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液晶滴下式注入(ODF)介紹 * * ODF注入方式介紹 Cleaning Alignment process (PI print ,Rubbing) Thermal Seal Thermal UV seal seal dispenser One drop fill process LC injection fill process Assembly Press Thermal cure Cell cutting LC dispenser Assembly in VAC Press UV cure Thermal cure LC injection End sealing Cleaning for LC remove ODF 裝置構成(VLA-7000C) 真空貼合部 UV照射部 控制台 LC DP 部 基板搬送部 (2枚搬送) Loader部 Power supply 大氣Alignment 部 Unloader 部 VAC Pump UV Power supply UV Blower IN OUT LC Dispenser 部 mm mm mm mm mm mm mm mm mm 相關參數: *Pulse值:cell gap 滴下精度. *Speed:滴下精度. *加速度:滴下精度. 滴下量精度: 滴下位置精度: 2枚搬送部 TFT 基板 C/F 基板 真空貼合部(加壓及對位) C/F TFT 靜電chuck 真空chamber 加壓機構 真空貼合部相關參數: *壓合壓力. *靜電chuck靜電壓 *真空度 *加壓時間. *加壓及壓力解除方式. UV照射部 基板 UV cut filter IR cut filter
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