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* 基准编号 : CHYT-QAC-2015 昶虹电子(苏州)有限公司烟台分公司 OQC 检 查 指 导 书 标准接收后及时给有关的业务担当回览让其正确熟知标准内容. 作成 检讨 承认 17 页数 品质科 起 草 部 门 A3 版 本 2010.10.8 制 定 日 期 品质科 制定.修订.作废 权者 1页 周边元件贴装状态检查 2011.4.25 修正 3 元件竖立/胶点拉丝不良检查基准 2009.10.04 修正 2 2009.8.22 制定 1 确认 备注 内容 适用日期 制定/修正 NO 检查基准变更履历卡 2页 每隔4个格放置第一块PCB 第二到第12块PCB放置区 第12块PCB与箱底相差2个格 检查箱内板子数量是否与规定数量一致（每箱12片），箱内板子放置是否符合规定（第一块板子隔4个格放置，从第二个板子开始每块板子之间间隔3格， 最后一块板子与箱底相隔2个格子）。 1 检查制程单型号与周转箱内板子型号是否一致，制程单是否填写完整，字迹清晰无误。 3 6 不良品反馈处理： a. OQC检出任意一种A类不良的3个不良即对生产工程进行反馈，并邀请责任人回复改善对策。 b. OQC检出任意一种B类不良中的1个即向生产工 程 进行反馈。 c. 同种不良再发时，出现一个即反馈。 7 根据5S划分的区域将待检品放入待检区。 5 作业前首先确保地面清洁。 检查周转箱的状态是否干净，确认档杆铁丝有无，多CHIP一面是否靠内侧放置。 2 3 OQC外观作业指导书 页数 CHOQC外观检查作业流程 适用NO. 检查完整个LOT后在制程单上填写LOT数量和LOTNO，并写上姓名在“检查1”下打对号，然后填写《受入检查成绩书》（图见附页），《昶虹电子资材送检 单》（图见附页），并附上LQC的《分解检查单》送往成品放置区，修改成品区标示牌LOT数量和机种号，并确认机种号和LOT数量正确无误。 注：维修品重点检查，生产《制程单》上备注维修品，OQC的《受入检查成绩书》和《昶虹电子资材送检单》上也要备注维修品，并且要求单独出库。 8 佩戴好静电手套和静电手环，确保静电手环良好，手套无破损，异物或灰尘等，以避免产生静电和板面污染。 4 3 注：元件检查时，手拿板边，不要碰到板内元件。 。 1.下边缘检查 2.右边缘检查 3上边缘检查 4.左边缘检查 5.中间检查先检查立式元件，后检查卧式元件 1.下边缘检查 3上边缘检查 4.左边缘检查 5.中间检查 6.Chip重叠再确认 检查四步曲 1.检查型号Mark点，PCB版本（Rev.）; 2.检查DM点，纳印; 3.检查板边破损，脱插，未插; 4.维修品重点检查。 2.右边缘检查 检查前佩戴手套和静电环 4 OQC外观作业指导书 CHOQC检查顺序 页数 适用 2 1 AI 检 查 顺 序 SMT 检 查 顺 序 NO. 不良名称 1.25 1.24 1.23 1.22 1.21 NO. AI板位多件 铆钉浮起 元件下卡异物 元件下压不良标签 PCB板污染 不良名称 PCB糊板不良 2.20 PCB PAD 不良 2.10 AI元件重打 1.20 漏打Mark点 1.10 制成单填写不良 2.19 溢胶 2.09 AI元件翘起 1.19 元件Lead角度 1.09 SMT元件破损 2.18 SMT元件误插 2.08 AI误插 1.18 纳印不良 1.08 贴片电阻文字不良 2.17 SMT元件反向 2.07 AI元件逆插 1.17 铆钉开花良 1.07 胶点拉丝 2.16 SMT缺件 2.06 AI元件漏插 1.16 变形 1.06 Chip竖件 2.15 SMT元件脱落 2.05 元件下陷 1.15 混板 1.05 Chip偏移 2.14 贴反 2.04 色环电阻色环 不良 1.14 铆钉堵孔 1.04 元件侧立 2.13 铜箔氧化 2.03 AI元件破损 1.13 PCB毛边 1.03 文字印刷不良 2.12 铜箔线路破损 2.02 工位号不良 1.12 PCB破损 1.02 SMT元件重叠 不良名称 2.11 NO. PCB弯曲 不良名称 元件lead脚长 不良名称 1.11 NO. 周转箱不良 不良名称 2.01 1.01 NO. SMT 主 要 不 良 内 容 NO. 5 OQC外观基准书 页数 主 要 不 良 内 容 AI 主 要 不 良 内 容 3.板内破损 2.板角破损 3.破损 2.无档杆 1.