bga焊接品质分析改善.pptxVIP

2002 5/28 AMF發生2PCS NIC FAILURE, 國外對此分析,未找到不良原因. 5/30 AMF送回 3PCS不良板作分析. DMD重新測試ICT 結果OK; 重測FVS發現時而OK.時而NG;廠內 國外均有發現此類不良,為何我們不能完全測出? 不良情形到底如何呢? 我們決定去實驗室作CROSS SECTION分析;切片分析;為何ICT FVS不能完全測出;第一種不良分析;BGA原材料确認;預防對策;BGA來料不良改善;BGA CRACK要因分析;PROCESS CHECK;PROCESS CHECK;PROCESS CHECK;BGA CRACK分析之一;BGA CRACK分析之二;BGA CRACK分析之三;BGA CRACK分析之四;BGA CRACK分析之四;BGA CRACK分析之五;對策及實施;波峰焊如何影響BGA焊接??;改善CARRIER,阻 擋熱空气對BGA直 接加熱;對策及實施;效果确認;效果确認;標準化;;Tin-Lead alloy phase Diagram;真空包埋成份比例: 環氧樹脂VS固化劑 5:1;;DOE Recommended Profile;DOE Recommended Profile;DOE Recommended Profile;Primary Side Temp.