AgMeO电接触材料材料.docVIP

电接触材料及其异型复合的研究 电接触材料属颗粒增强型复合材料,又称颗粒弥散强化材料,在冶金原理上同样遵循复合材料的强化机理[1]。银基体承担导电导热的主要任务,强化相的状态和行为关系到电接触元件在服役期间抗电弧侵蚀能力和耐磨损性,因此弥散强化相的选择及用量是关键之一。 电接触材料中, 在电子电器元件制造业中的应用最为广泛。由于近年世界各国相继出台了有关法令法规,含产品必须被替代,使业内科技工作者更加重视其它环保材料的质量改进和推广应用。这些环保型电接触材料主要有、、、、、、、等,还有添加Ni、、、、、、、、、、、、、、、、等作为改性剂的派生产品。其制备工艺除了较为成熟的粉末冶金法、合金内氧化法外,还针对不同产品的特点研发了反应合成法、化学共沉积法、化学镀法等[2]。 实践证明,目前能够较好替代作为复合材料贵金属复层的主要是及其派生产品。材料作为近年电触头材料研究的热点,在发达国家得到迅速发展,已逐步应用于交流、直流接触器、功率继电器和某些低压断路器等领域。虽然具有抗熔焊、耐磨损的特点,但因其抗电弧侵蚀能力差、几乎不被银基体润湿、较高的接触电阻和温升、与银基体热膨胀系数差别大、界面易生裂纹等缺点限制了其应用。研究者从合金设计和工艺技术改进入手,研究出许多派生品种和相应的生产工艺,试图满足不同使用条件下的电接触元件对此类材料的性能要求。 业内人士在新型电接触材料的研发中对界面结合状况给