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数字集成电路设计基础4cmos反相器read
4.1 MOS开关及CMOS传输门 4.1.1 单管MOS开关 1. NMOS单管开关 NMOS单管开关电路如图 4 - 1(a)所示, 图中CL为负载电容, UG为栅电压, 设“1”表示UG=UDD, “0”表示UG=0(接地)。 图 4 - 1 NMOS单管开关(a) 电路; (b) 等效开关; (c) 传输特性 (1) 当UG=“0”(接地)时, NMOS管截止(开关断开), 输出Uo=0。 (2) 当UG=“1”(UDD)时, NMOS管导通(开关合上), 此时视Ui的大小分两种情况: ① UiUG-UTH(UTH为NMOS管阈值电压), 输入端呈开启状态, 设Uo初始值为零, 则Ui刚加上时, 输出端也呈开启状态, NMOS管导通, 沟道电流对负载电容充电, 直至Uo=Ui。 ② UiUG-UTH, 输入端沟道被夹断, 此时若Uo初始值小于(UG-UTH), 则输出端沟道存在, NMOS管导通, 沟道电流对CL充电, Uo上升。但随着Uo上升, 沟道电流逐渐减小, 当Uo升至(UG-UTH)时, 输出端沟道也被夹断, 导致NMOS管截止, 从而使输出电压Uo维持在(UG-UTH)不变。 若此时Ui=UG=UDD, 则输出电压Uo为Uo=UG-UTH=Ui-UTH=UDD-UTH (4 - 1) 2. PMOS单管开关 PMOS单管开关电路如图 4 - 2(a)所示, 其衬底接UDD。 (1) 当UG=“1”(接UDD, 高电平)时, PMOS管截止, 开关断开, Uo=0。 (2) 当UG=“0”(接地, 低电平)时, PMOS管导通, 视Ui的大小不同, 也分两种情况: ① Ui=“1”(UDD)时, 输入端沟道开启导通, 电流给CL充电, Uo上升, 输出端沟道也开启, 开关整个接通, 有Uo=Ui=“1” ② Ui=“0”(低电平)时, 输入端沟道被夹断, 此时要维持沟道导通, 则输出端沟道开启, 输出电压Uo必须比UG高一个PMOS管的阈值电压|UTHP|。 因此, 当传输输入为0的信号时, 输出同样存在所谓的“阈值损失”, 如图4 - 2(b)所示, 即 Uo=|UTHP| (4 - 2)图 4 - 2 PMOS单管开关(a) 电路; (b) 等效开关 结论是: 当开关控制电压(UG)使MOS管导通时, NMOS、 PMOS传输信号均存在阈值损失, 只不过NMOS发生在传输高电平时, 而PMOS发生在传输低电平时。 图4 - 3给出了阈值损失的波形示意图。图 4 - 3 阈值损失波形示意图 4.1.2 CMOS传输门 根据NMOS和PMOS单管开关的特性, 将其组合在一起形成一个互补的CMOS传输门, 这是一个没有阈值损失的理想开关。 1. CMOS传输门电路 CMOS传输门电路如图 4 - 4所示, NMOS管和PMOS管的源极、 漏极接在一起, NMOS衬底接地, PMOS衬底接UDD(保证了沟道与衬底之间有反偏的PN结隔离), 二者的栅极控制电压反相, 即UGP=。图 4 - 4 传输门电路及栅极控制电压波形 2. CMOS传输门的直流传输特性 CMOS传输门的直流传输特性如图 4 - 5所示, 它不存在阈值损失问题, 其理由说明如下: (1) 当UGN=“0”, UGP=“1”时, N管、 P管均截止, Uo=0。 (2) 当UGN=“1”, UGP=“0”时, Ui由“0”升高到“1”的过程分为以下三个阶段(分析中, 设“1”为UDD=5V, “0”为接地(0 V), UTHN=|UTHP|=0.9 V):图 4 - 5 CMOS传输门直流传输特性 ① Ui较小, 有 UGN-UiUTHN N管导通 |UGP-Ui|UTHP P管截止N管导通区 此时, N管接近理想开关, N管沟道电流向CL充电, 使Uo=Ui。 ② Ui升高, 有UGN-UiUTHNN管导通 |UGP-Ui||UTHP| P管导通 双管导通区 此时, N管、 P管共同向CL充电, 仍使Uo=Ui。 ③ Ui再升高, 接近“1”时, 有 UGN-UiUTHNN管截止 |UGP-Ui||UTHP| P管导通 P管导通区 3. CMOS传输门的设计 为保证导电沟道与衬底的隔离(PN结反偏), N管的衬底必须接地, P管的衬底必须接电源(UDD)。 沟道电流ID与管子的宽长比(W/L)成正比, 为使传输速度快, 要求ID大些, 沟道长度L取决于硅栅多晶硅条的宽度, 视工艺而定。 一般L取工艺最小宽度(2λ), 那么, 要使ID大, 就要将沟道宽度W设计得大一些。4.2 CMOS反相器 4.2.1 反相器电路
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