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红墨水染色试验.ppt
红墨水染色试验
广电计量检测(湖南)有限公司
潘峰
主要内容
1、染色试验定义,作用,适用范围
2、操作指示
3、失效模式
4、注意事项
染色试验定义,作用,适用范围
1、定义:
染色试验(Dye&Pry)
将产品通过红墨水浸泡,抽真空,烘烤和剥离等一系列工序,再通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况,从而对焊接开裂情况进行判定。
2、作用:与切片分析的横切面相反,染色试验是看纵截面的开裂的分布,能较好的找到应力分布点,亦可用于例行产品焊接质量评估。是失效分析中常用的重要方法。
3、适用范围:BGA, CPU Socket、以及QFN等贴片元器件。
染色试验操作指示
1、将样品浸入异丙醇清洗以去除样品上的污物和焊接时残留的松香。
2、用压缩气吹干样品。
3、然后将样品浸入到红墨水中并真空处理1h(无需加热,室温即可)。
图1:红墨水浸泡的样品
图2:真空烤箱
4、取出样品沥干,放入80 ℃的干燥箱中烘干一晚直至隔天,或者在80 ℃真空炉中烘干至少2h。
染色试验操作指示
图3:从红墨水中取出样品
图4:在烤箱或真空烤箱中烘烤
染色试验操作指示
5、从炉中取出样品检查红墨水是否完全干燥,如果没有则需要继续烘干直至完全干燥。
6、样品冷却至室温后,用砂纸打磨样品和胶棒表面以得到粗糙的粘接面。
图5:烘干之后的样品
染色试验操作指示
7、样品冷却至室温后,用砂纸打磨样品和胶棒表面以得到粗糙的粘接面。
8、小心地在已打磨的元器件和胶棒面上抹上乐泰胶,然后将胶棒垂直地粘在元器件表面。
图6:打磨后的样品
图7:将胶棒粘在样品上
染色试验操作指示
9、当胶水干结后,拔开样品,切割至适合的大小准备在显微镜下检查。样品上不能有太高的元器件以免检查中破坏镜头。
图8:拔开样品
图9:切割样品(PCB和BGA面)
图10:切开后的样品
染色试验操作指示
10、在显微镜下检查线路板和元器件断裂面情况。
图11:立体显微镜和金相显微镜
失效模式
图12:失效模式
前5种为最常见失效模式,后两种通常不判定为失效,但同样需拍照以作制程警示。
注意事项
1、在拿到样品后,拍照,清洗及浸泡的过程中需轻拿轻放,以免人为造成开裂。
2、如果遇到CPU插槽式的BGA,或表面不平整的样品,可以手工制作纸盒配以环氧树脂胶包裹住上端,或用砂轮打磨。
3、打磨,拉拔的过程中,胶水应适宜,不能太多,以免流到元件内部而很难干,导致拔开的一瞬间未干的胶水溅到样品表面,无法正常检查。同时拔开后的样品也要注意保护好不受外界污染。
4、在显微镜底下检查时,白色的锡球断开面宜用明场模式观察,基材的断开面宜用荧光模式观察,同时关闭连接电脑的开关,完全在目镜下检查,待拍照时再打开,通常情况下用100X检查,锡球太小的用200X,太大的可用50X。
5、如果发现有两层断面的,应用小刀片轻轻挑开上一层,检查底下一层是否有问题。
注意事项
6、在检查时,需仔细确认是否是真正的开裂导致红墨水渗透,还是外来污染物沾在表面,或是缩锡,空洞里面的红墨水,还是由于拉拔过程锡球变形断裂面呈球面的现象,都要仔细区分。
7、拍照及报告格式(仅供参考,因各公司要求或客户要求不一致):
7.1:对于整块样品检查完毕没发现问题的,通常拍摄四个角的锡球或引脚的图片,再配以一张低倍的整体照。对于有问题的样品,少量的可以全拍,锡球数量太多的,可以考虑只选择代表性的每个失效模式各拍几张,但是在做图谱时必须将所有有问题的点标注出来。
7.2:对于样品太小,或是焊接太牢固的元件,拉拔失败,无法进行二次打磨和拉拔的,可以就实际情况拍照反映。标注在报告图谱中。
Thank you!
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