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电子材料工艺学复习 1、触变性：剪应力保持一定的时候，表观粘度随剪应力作用的持续时间减小，剪切应变速率增加的性质。 2、胚釉适应性：陶瓷胚体和釉层有相互适应的物理化学性质，使釉面不剥脱不开裂的性能。 3、烧结的驱动力：①宏观驱动力:粒界或表面积减小从而使能量降低的趋势;②微观驱动力：粒界或表面的曲率差而产生的化学位梯度，导致了烧结过程中所发生的许多变化，主要体现为物质的迁移。 烧结的阻力：①烧结过程中各种物质的扩散；②化学反应或相变的势垒。 4、光刻工艺流程：涂胶—前烘—曝光—显影—坚膜—腐蚀—去胶。 5、真空电子器件种类繁多，起封接件方式：针封、套封、平封。 6、焊接：实现两种金属工件间牢固永久性连接的方法。 分六类：钎焊、氩弧焊、等离子弧焊、电子束焊、激光焊接、超声波焊接。 7、薄膜作为一种特殊形态的物质，它与块状物质一样，可为单晶态多晶态和非晶态。 8、超声波焊接的特点： ①焊接变形小；②能够焊接一般方法难以或者不能焊接的材料；③能焊接细丝、箔片、板及厚薄悬殊的物件；④不能适用金属焊接，还适用塑料焊接及有机化合物之间的焊接。 9分析注浆成型的影响因素： 浆体的性能 含水量（尽可能小） 模具质量（透水性要好，强度高） 强化条件（环境温度，湿度） 10、粉体细度是不是越细越好？为什么？ 不是； 粉体越细，表面积越大，塑性越好，与块体材料的自由能差值越大，烧结的宏观驱动力越大，