《第3章半导体二极管及其基本电路》教学课件.ppt

第3章 半导体二极管及其基本电路 §3.1 半导体的基本知识 一、半导体材料 三、本征半导体、空穴及其导电作用 四、杂质半导体 2.P 型半导体（Positiv正） 3.杂质半导体的导电作用 §3.2 PN 结的形成及特性 2. PN结的单向导电性 2）PN 结加反向电压（反向偏置） 3. PN 结的伏安特性（V-I特性）---单向导电性 4. PN 结的反向击穿性 §3.3 半导体二极管 二极管的单向导电性 在规定的正向电流下，二极管的正向压降，既导通电压。通常情况下： 1. 理想二极管及二极管特性的折线近似 2）二极管的恒压降模型 3）二极管的折线近似模型 例 1 4）小信号模型 b.二极管的交流等效电路 §3.5 特殊二极管 把握两点：1.稳压管接反向电压2.使用时加限流电阻 R 2、主要参数 2. 主要参数 反向击穿类型： 电击穿 热击穿 反向击穿原因： 齐纳击穿： (Zener) 反向电场太强，将电子强行拉出共价键。 (击穿电压 6 V，负温度系数) 雪崩击穿： 反向电场使电子加速，动能增大，撞击 使自由电子数突增。 — PN 结未损坏，断电即恢复。 — PN 结烧毁。 (击穿电压 6 V，正温度系数) 击穿电压在 6 V 左右时，温度系数趋近零。 温度对二极管特性的影响 60 40 20 – 0.02 0 0.4 –25 –50 iD / mA uD / V 20?C 90?C T 升高时， UD(on)以 (2 ? 2.5) mV/ ?C 下降 T（℃）↑→在电流不变情况下管压降u↓ →反向饱和电流IS↑，U(BR) ↓ T（℃）↑→正向特性左移，反向特性下移 T2 T1 T2T1 1.二极管加正向电压（正向偏置，阳极接正、阴极接负）时，二极管处于正向导通状态，二极管正向电阻较小，正向电流较大。 2.二极管加反向电压（反向偏置，阳极接负、阴极接正 ）时， 二极管处于反向截止状态，二极管反向电阻较大，反向电流很小。 3.外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿，失去单向导电性。 4.二极管的反向电流受温度的影响，温度愈高反向电流愈大。 1. 最大整流电流 IF 二极管长期使用时，允许流过二极管的最大正向平均电流。 2. 反向工作峰值电压URM 是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压，一般是二极管反向击穿电压UBR的一半或三分之二。二极管击穿后单向导电性被破坏，甚至过热而烧坏。 3. 反向峰值电流IRM 指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流大，说明管子的单向导电性差，IRM受温度的影响，温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小，锗管的反向电流较大，为硅管的几十到几百倍。 iD uD U (BR) I F URM O 三、二极管的主要参数 4. 正向压降UF 影响工作频率的原因 — PN 结的电容效应 结论： 1. 低频时，因结电容很小，对 PN 结影响很小。 高频时，因容抗增大，使结电容分流，导致单向 导电性变差。 2. 结面积小时结电容小，工作频率高。 1）理想二极管 特性 uD iD 符号及 等效模型 S S 正偏导通，uD = 0；反偏截止， iD = 0 U(BR) = ? §3.4 二极管基电路及其分析方法 uD iD UD(on) uD = UD(on) 0.7 V (Si) 0.3 V (Ge) 恒压降模型，指二极管在正向导通时，其管压降为恒定值，且不随电流而变化。硅二极管为0.7V，锗二极管为0.3V。 在实际应用中，此模型应用非常广泛 uD iD UD(on) ?U ?I 斜率1/ rD rD1 UD(on) UD(on) 硅二极管，R = 2 k?，分别用二极管理想模型和恒压降模型求出 VDD = 2 V 和 VDD = 10 V 时 IO 和 UO 的值。 理想模型 恒压降模型 [解] VDD = 2 V 理想 IO = VDD / R = 2 / 2 = 1 (mA) UO = VDD = 2 V 恒压降 UO = VDD – UD(on) = 2 ? 0.7 = 1.3 (V) IO = UO / R = 1.3 / 2 = 0.65 (mA) VDD = 10 V 理想 IO = VDD/ R = 10 / 2 = 5 (mA) 恒压降 UO = 10 ? 0.7 = 9.3 (V) IO = 9.3 / 2 = 4.65 (mA) VDD 大， 采用理想模型 VDD 小， 采用恒压降模型 电路如图，求：UAB V阳 =－6 V V阴 =－12 V V阳V阴 二极管导通 若忽略管压降，二极管可看作短路