电镀电流分布理论解析.docVIP

电镀电流分布理论 1.一级电流分布 电极没有极化和未受到其它因素干扰的情况下，由于阴极与阳极相对位置存在远近，其所产生的高低电流分布称之为一次电流分布，它完全取决于镀槽的几何形状，即阴阳极的距离、排列、大小、形状等。 当一定电压加于两电极上时，镀液中的每一点都有一定的电压存在,其大小介于两电极电压之间。因为金属电极导电性很强,可以假设电极表面每一点的电压均相等，同理,在镀液中也可以找出某些具有相等电位的假想平面。一般说来，靠近电极的位置,其等电位平面与电极形状甚为相似，但是，其形状会随着与电极的距离逐渐增大而改变。在等位面分布较密集的区域，其电流密度就较大,反之则较小。 由电场理论得知,等电位平面和其所对应力平面是互相垂直的。电极本身属于等电位平面,所以电流流进或流出电极某一点必与该点所在的平面互相垂直。如果等电位平面被一完整的导体取代或者是等电位平面所对应力平面被一绝缘体所替代，将不会影响其电场。反之, 如果等电位平面被任何替代物所切断,则整个电场将受到相等程度的干扰,电流分布也将有所改变。 一级电流分布对镀铜层影响最大，主要控制镀层的表面结构。通常在阴极的各边缘处，会有较多的电力现分布。如下图所示。 横线表示电力线 + ─ + + ─ + 阳极 阴极 阳极 阳极 阴极 阳极 俯视图 侧视图 图1. 理想的阴阳极排列图 横线表示电力线 + ─ + + ─ + 阳极 阴极 阳极 阳极 阴极 阳极 俯视图 侧视图 图2. 实际的阴阳极排列图 电路板镀件板面边缘因等电位平面分布较密集而镀层较厚；镀件中间因等电位平面分布较疏散而镀层较薄。 光泽剂或添加剂对板面宏观电流的分布几乎没有什么影响。 电镀铜时需要供应能量，使得镀液中的铜离子(Cu2+)还原在阴极上和阳极能解离出铜离子，此系统的能量以电能为主。因此镀槽中阴阳极的几何摆设或两极的相对位置变化，都会在阴极形成高低不同的电镀能量。电镀能量高的地方具有较高的电镀速率，即所谓的高电流密度区；电镀能量低的区域其电镀速率较低，即低电流密度区。 电路板电镀，由于其路线排列很难掌握，而阳极基本上固定不变，所以在板面孤立区域，通常出现较高电流分布，使得镀层偏厚，如下图3。 阳极 电力线 孤立区域 大铜皮 底铜 光致抗蚀剂 阴极 图3 图形电镀图 一次电流分布只受阴阳极的几何形状所影响，所以高电流密度区会形成尖端效应，亦即电流集中在板中凸出部份、板边或孔口，造成板面均匀性不佳或狗骨现象。而由于通/盲孔内部之电流分布较板面少，所以先天上就不足，这就是深镀能力始终小于100%的道理即在于此。而当高电流密度下操作时，此一现象将会加以放大。 一级电流分布的影响因子：槽体设计；阳极设计；挂架与接点设计；阳/阴极大小、形状、导电性；阴极工件板大小与形状；电极的相对位置；阳/阴极几何摆设；阳/阴极方位与镀槽关系；镀件与镀槽的距离；摆动状况；空气搅拌；镀液的界面；遮蔽物；窃镀装置（辅助阴极）等。 一级电流分布为自然形成，不容易改变，若要改变一次电流分布不均的现象，只能改变电镀设备和设计理念：增加阴/阳极距离、加大阳极面积、使用绝缘屏蔽物改变等电位平面、采用辅助阳极改善低电流区域的电流分布、使用辅助阴极分散高电流区域的电流分布、镀面按正方形或长方形密集上架，以降低高低电流差异等。下图4为较为可行的镀槽设计： 阳极 阴极 6-12″ （150-300mm） 3-4″