电子元器件贴片与接插件焊接检验标准.docVIP

1. 目的 使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。 2. 范围 公司所有贴片及PCB焊接的产品。 3. 内容如下图： 偏移 矩形元件 异形元件 　 翘起 立起 矩形元件 　 　 异形元件 　 贴片焊接 焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 多锡 板面有焊锡珠 焊锡量偏多，元 焊锡量适合，但没 元件焊端一边没有焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 超出焊盘范围， 元件焊端接在一 在一起。 但没有高出元件 起。 焊端 板面有焊锡珠 焊锡量偏多，元 焊锡量适合，但没 元件焊端一边没有焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 超出焊盘范围， 元件焊端接在一 在一起。 但没有高出元件 起。 　 焊端 图例： 贴片焊接 包焊 拉尖 沾胶 焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。 焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mm h≤1/4H 　 焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。 　 少锡 0805以下贴片矩形元件h＜1/3H判定为少锡. 1005贴片矩形元件h＜1/4H判定为少锡. H＞2mm以上贴片矩形元件 .h＜0.5mm判定为少锡. 电容 　 电阻、电感、二