工艺设计总体设计方案与对策.docVIP

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2018-09-30 发布于安徽
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工艺设计总体设计方案与对策.doc

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工艺总体设计方案密级：XXXX 第 PAGE 2 页共 NUMPAGES 9 页技术资料学习必备产品名称密级产品版本共页工艺总体设计方案拟制: 日期： yyyy-mm-dd 审核: 日期： yyyy-mm-dd 批准: 日期： yyyy-mm-dd 修订记录日期修订版本修改描述作者目录 TOC \o 1-4 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc215769554 1产品概述 PAGEREF _Toc215769554 \h 5 HYPERLINK \l _Toc215769555 2 单板方案 PAGEREF _Toc215769555 \h 5 HYPERLINK \l _Toc215769556 2.1.1 继承产品及同类产品工艺分析 PAGEREF _Toc215769556 \h 5 HYPERLINK \l _Toc215769557 2.1.2 竞争对手工艺分析 PAGEREF _Toc215769557 \h 5 HYPERLINK \l _Toc215769558 2.1.3 单板工艺特点分析 PAGEREF _Toc215769558 \h 5 HYPERLINK \l _Toc215769559 2.1.3.1 产品结构分析 PAGEREF _Toc215769559 \h 5 HYPERLINK \l _Toc215769560 2.1.3.2 PCB及关键器件工艺特点分析 PAGEREF _Toc215769560 \h 5 HYPERLINK \l _Toc215769561 2.1.4 单板热设计 PAGEREF _Toc215769561 \h 6 HYPERLINK \l _Toc215769562 2.1.5 单板装配 PAGEREF _Toc215769562 \h 6 HYPERLINK \l _Toc215769563 2.1.6 工艺路线设计 PAGEREF _Toc215769563 \h 6 HYPERLINK \l _Toc215769564 2.2 工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案 PAGEREF _Toc215769564 \h 6 HYPERLINK \l _Toc215769565 2.2.1 器件工艺难点分析： PAGEREF _Toc215769565 \h 7 HYPERLINK \l _Toc215769566 2.2.2 单板组装工艺难点分析及质量控制方案 PAGEREF _Toc215769566 \h 7 HYPERLINK \l _Toc215769567 2.3 制造瓶颈分析 PAGEREF _Toc215769567 \h 7 HYPERLINK \l _Toc215769568 2.4 平台工具/工装选用和新工具/工装 PAGEREF _Toc215769568 \h 7 HYPERLINK \l _Toc215769569 3 整机方案 PAGEREF _Toc215769569 \h 8 HYPERLINK \l _Toc215769570 3.1 BOM结构分层方案 PAGEREF _Toc215769570 \h 8 HYPERLINK \l _Toc215769571 3.2 工序设计 PAGEREF _Toc215769571 \h 8 HYPERLINK \l _Toc215769572 3.3 关键工序及其质量控制方案 PAGEREF _Toc215769572 \h 8 HYPERLINK \l _Toc215769573 3.3.1 装配保证产品外观质量 PAGEREF _Toc215769573 \h 8 HYPERLINK \l _Toc215769574 3.3.2 装配保证产品互连互配要求 PAGEREF _Toc215769574 \h 8 HYPERLINK \l _Toc215769575 3.3.3 装配保证产品防护要求 PAGEREF _Toc215769575 \h 8 HYPERLINK \l _Toc215769576 3.3.4 装配保证其它要求 PAGEREF _Toc215769576 \h 8 HYPERLINK \l _Toc215769577