- 31
- 0
- 约6.87千字
- 约 16页
- 2018-10-04 发布于安徽
- 举报
专业技术资料
Word文档下载编辑
焊 接 流 程
概 述?????随着电子元器件的封装更新换代加快,由原来的直插式改为了平贴式,连接排线也由FPC软板进行替代,电子发展已朝向小型化、微型化发展, HYPERLINK /news/listbylabel/label/手工焊接 手工焊接难度也随之增加,在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件,或引起焊接不良,所以一线 HYPERLINK /news/listbylabel/label/手工焊接 手工焊接人员必须对焊接原理,焊接过程,焊接方法,焊接质量的评定,及电子基础有一定的了解。一、焊接原理:锡焊是一门科学,他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢固的结合起来。
助焊剂的作用
助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下:
去除氧化膜。
防止氧化。
减小表面张力。
使焊点美观。
三、焊锡丝的组成与结构我们使用的有铅SnPb(Sn63% Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC(96.5%SN 3.0%AG0.5%CU)的焊锡丝里面是空心的,这个设计是为了存储助焊剂(松香),使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡
原创力文档

文档评论(0)