PCB布线设计之二分析.pdfVIP

IC设计 IC设计 ■ PCB布线设计(之二) 程领域中的数字设计人 讨论模拟和数字布线的基本相似之 倍之间。但引脚须较短，且要尽量 工员和数字电路板设计专 处及差别。 靠近器件(对于0.1F电容)或供电 家在不断增加，这反映 电源(对于10F电容)。 了行业的发展趋势。尽管对数字设 模拟和数字布线策略的相似 在电路板上加旁路或去耦电 计的重视带来了电子产品的重大发 之处 容，以及这些电容在板上的位置， 展，但仍然存在，而且还会一直存 旁路或去耦电容 对于数字和模拟设计来说都属于常 在一部分与模拟或现实环境接口的 在布线时，模拟器件和数字器 识。但有趣的是，其原因却有所不 电路设计。模拟和数字领域的布线 件都需要这些类型的电容，都需要 同。在模拟布线设计中，旁路电容 策略有一些类似之处，但要获得更 靠近其电源引脚连接一个电容，此 通常用于旁路电源上的高频信号， 好的结果时，由于其布线策略不 电容值通常为0.1F。系统供电电源 如果不加旁路电容，这些高频信号 同，简单电路布线设计就不再是最 侧需要另一类电容，通常此电容值 可能通过电源引脚进入敏感的模拟 优方案了。本文就旁路电容、电源、 大约为10F。 芯片。一般来说，这些高频信号的 地线设计、电压误差和由PCB布线 这些电容的位置如图1所示。 频率超出模拟器件抑制高频信号的 引起的电磁干扰(EMI)等几个方面， 电容取值范围为推荐值的1/10至10 能力。如果在模拟电路中不使用旁 图1 在模拟和数字PCB设计中，旁路或去耦电 图2在此电路板上，使用不同的路线来布电源线和地线， 容(1mF)应尽量靠近器件放置。供电电源去耦电 由于这种不恰当的配合，电路板的电子元器件和线路受 容(10mF)应放置在电路板的电源线入口处。所 电磁干扰的可能性比较大 有情况下，这些电容的引脚都应较短 电子设计应用2003.11 25 IC设计 IC设计 图3 在此单面板中，到电路板上器件的电源线和地线 彼此靠近。此电路板中电源线和地线的配合比图2中 图4 将数字开关动作和模拟电路隔离，(a) 将电路的 恰当。电路板中电子元器件和线路受电磁干扰(EMI)数字和模拟部分分开。 (b)要尽可能将高频和低频分 的可能性降低了679/12.8倍或约54倍 开，高频元件要靠近电路板的接插件 路电容的话，就可能在信号路径上 加旁路(或去耦)电容是较好的做 电路的布线技巧基本相同，但有一 引入噪声，更严重的情况甚至会引 法。 点除外。对于模拟电路，还有另外 起振动。 电源线和地线要布在一起 一点需要注意，就是要将数字信号 对于控制器和处理器这样的数 电源线和地线的位置良好配 线和地平面中的回路尽量远离模拟 字器件，同样需要去耦电容，但原 合，可以降低电磁干扰的可能性。 电路。这一点可以通过如下做法来