多层#芯片中硅通孔分布优化的改进算法-上海师范大学学报.PDF

第 卷第 期 上海师范大学学报 自然科学版 年 月 多层芯片中硅通孔分布优化的改进算法 李德隆 郝 聪 吉村猛 俞 晖 上海交通大学上海交通大学电子信息与电气工程学院上海 早稻田大学 研究所东京 摘要 芯片中硅通孔的位置分布会对总线长造成很大影响所以对于位置分 布的优化有许多算法逐层进行分配只能做到局部优化提出用逆向重分配的方法对已 有算法结果进一步优化以达到减少总线长的目的同时提出了一种快速重分配以提高深度优 化的运行时间实验结果表明对比逐层分配方法此逆向重分配方法可减少 的总 线长此方法亦可对其他分配算法如逐网分配拉格朗日松弛算法等所得结果作 进一步线长优化而快速重分配可将逆向重分配的运行时间降低为原来的 关键词 芯片 硅通孔 逆向重分配 线长优化 中图分类号 文献标志码 文章编号 概述 近年来芯片已经成为研究者与开发者重点研究的课题相比传统芯片芯片可以在极大 提高芯片性能的同时降低信号时延而硅通孔 作为芯片层与层之间的垂 直连接也受到了相当的关注 全局最优化的位置分配问题已经被证明是完全问题而低优化度的分配方法可能会 导致芯片内布线总长的增加进而提高生产成本针对位置分配优化的问题已经有了很多相关研究 与算法逐层分配方法主要使用最小消费最大流模型逐层对所有分配位置此方法不考虑所 属不同节点网使得每一层的分配达到局部最优却会导致同网的未分配层的无法选取最优 位置而引起冗余布线逐网分配方法无视了所属层而依次对每一个节点网分别进行位置分 配其核心思想可等效为最短路径问题此方法会使后期分配的无法取到最优位置 本文作者提出了逆向逐层重分配的方法对已有逐层算法所得结果进行深度优化尽可能使总布线 线长最小从而减小布线花费实验仿真结果显示此方法可对原始逐层分配方法所得结果有较好改 善同时此重分配方法亦适用于其他分配方法为了减少重分配运行时间本文作者提出了快速重 分配通过替换最小消费最大流模型求解而使运算时间大幅度减少 系统模型与预操作 对于一个层芯片可将其从顶层到底层定义为 如果一个节点 网覆盖多于 层 那么就需要对 插入以连接 此节点网而本研究即是对所有进行分配并使布线总长最优化的问题此系统所需输入信息包括 收稿日期 基金项目 国家科技重大专项 多模型基带商用芯片研发 通信作者 俞 辉中国上海市闵行区东川路 号上海交通大学电子信息与电气工程学院邮编 第 期 李德隆郝聪吉村猛等多层芯片中硅通孔分布优化的改进算法 芯片内部布局节点网表芯片上的空白区域信息节点位置等得到的输出信息为最终位置 分配结果布线总线长 节点网分解 逐层分配是对每一层上所有同时分配位置不考虑所属节点网这就要对所有节点 网进行分解使每一节点网上的节点根据所在层数分解为数个子网进而服务于的分配 如图 节点网 的 个节点分布在 层若要连通此节点需插入 个硅通孔 进而可以将与插入的节点根据所在不同层分解为 个子网 若使布线长最短则只需令 个子网的线长达到最优研究 中采用矩形半周长预测评估线长