20170418-新易盛-2016年年度报告(更新后).pdf

成都新易盛通信技术股份有限公司2016 年年度报告全文 成都新易盛通信技术股份有限公司 2016 年年度报告 2017 年04 月 1 成都新易盛通信技术股份有限公司2016 年年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。 公司负责人高光荣、主管会计工作负责人熊卢健及会计机构负责人(会计主 管人员)董捷声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 一、技术升级风险光通信技术的不断发展和应用领域的延伸，对光通信设 备的性能提出了更高的要求；光模块作为光通信设备中的重要组成部分，其制 造技术将朝着小型化、低成本、高速率、远距离、热插拔等方向发展，各种新 功能、新方案的提出，以及应用领域的拓展对光模块产品的技术水平和工艺品 质提出了更高的要求。如果公司核心技术不能及时升级，或者研发方向出现误 判，导致研发产品无法市场化，公司产品将存在被替代风险。同时，随着微光 学器件和集成光子技术逐渐从实验室研究走向实际应用，光模块存在被具有更 高集成度的光子器件替代的风险。二、原材料供应的风险公司生产光模块所 需主要原材料包括光器件、集成电路芯片、结构件和PCB 。目前，国内厂商逐 步开始供应中低速率的光器件芯片，但25G 光器件芯片仍由美国、日本厂商垄 断，产能有限、交货周期长，影响公司100G 光模块订单的交付。公司将拓展与 国内厂商的合作，保障中低速率的光器件芯片供应，并利用自有的封装产能降 低成本；将通过预测订单、综合采购等多种方式加强与国外高速率光器件供应 2 成都新易盛通信技术股份有限公司2016 年年度报告全文 商的合作，尽可能争取更多的供应份额；将加快高速率光器件芯片封装和光器 件封装的技术研究和设备投入，从源头上逐步解决公司高速率光器件供应紧张 的问题。三、存货质量的风险公司通常采用订单生产模式，但对于通信设备 制造商，公司须确保供货速度，因此对于部分采购周期长、市场紧缺的原材料， 公司会基于市场预测来提前备货，而通常这类原材料的单价较高，采购支出较 大。如果未来出现未能中标份额或客户预测订单虚高等情况，原材料将存在积 压风险，影响公司的资产周转能力和经营活动现金流量，且存在发生跌价损失 的可能性。对于重大金额的备货，公司将审慎决策，并成立专门工作小组，及 时解决市场、技术等问题，尽可能争取订单以消化备货。 四、募集资金投资项 目风险本次募集资金投资项目实施后，公司光模块产能将由目前的 413.00 万 支/年增加到642.53 万支/年，增加55.58%，公司产能不足的情况将得到较大改 善，市场竞争力将得到进一步提高。尽管公司对募集资金投资项目市场前景进 行了充分的分析和论证，但市场本身具有不确定性，如果外部市场环境、技术 发展方向发生变化，现有潜在客户开拓未达到预期等，将影响新增产能消化， 使募集资金投资项目无法达到预期收益。另外，本次募集资金投资项目实施后， 公司每年将新增固定资产折旧约3,360 万元，将对公司的经营业绩造成一定的影 响。有鉴于此，公司已使用自有资金对募集资金投资项目进行了先期投入，其 中，“光模块生产线建设项目”和“研发中心建设项目”的生产用房已完成主体框 架建设；并将全面整合公司资源，保证各方面人员及时到位，积极开拓市场及 与客户沟通，保证募集资金投资项目顺利达产并实现预期效益。五、收购兼并 与对外扩张带来的风险随着规模的扩大、实力的增强，公司将根据发展战略， 围绕自身核心业务，积极寻找在主导产业上的稳步扩张，进一步提升公司的行