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覆铜板用新型材料的发展(一) 祝大同 1概述 脂。一方面是由于它具有优异的机械强度、耐 当前印制电路板(PcB)迅速地向高密度化热性、粘接性、电气绝缘性。另一方面也是由 方向发展。一方面是计算机(主要是个人电 于它与其它高性能树脂相比，具有低成本性、 脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等 优异加工性和易于改性的突出特点。为了适 为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高 应PcB发展，而在ccL用环氧树脂方面提高， 功能方向发展。另一方面是csP、BGA、McM 主要途径是在树脂中引入新的化学结构和创 等Ic封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯 造新的固化剂。而另一方面是保持环氧树脂 片在基板上的直接芯片安装(DcA)的发展。的高粘接性的最大特性，又要不失这一特性 除此以外，PcB还面临着另一个重要新课题 而在其它各种特性上有所提高一一这是环氧 一一适应环保发展的绿色化。 、 树脂可得到新开发成果的关键。… 上述发