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国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析 以及对未来发展的展望 北京瑞凯电子有限公司总经理 孙健先生 美国贝格斯公司 （The Bergquist Company）T-Clad产品经理：Mr. Steve Taylor 美国贝格斯公司上海办事处首席代表：程卫军先生 热量是LED和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小， 功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的 挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。 一、铝基板性能特征介绍 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层 （铜箔）、绝缘层和金属基层 （请见下图 1）。 图1 铝基板结构示意图 铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导 到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热 （请见图2） 与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜 陶瓷电路相比，它的机械性