高性能覆铜板的发展趋势跟对环氧树脂性能的新需求.pdfVIP

高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂 性能的新需求 讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产 业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性 能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是 我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发 展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI 多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响 1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战 20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection， 简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板 技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI 的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体 现得淋漓尽致。 HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔