第三章 材料的凝固和结晶组织.pptVIP

* 第三章材料的凝固与结晶组织(4学时) 凝固与结晶区别；纯金属结晶条件及结晶过程(过冷度、热力学分析、形核及生长方式)，晶粒大小及控制(晶粒度、影响晶粒尺寸因素、细晶强化机制及细化晶粒方法)；同素异构转变；合金相结构(固溶体分类及固溶强化机制；金属化合物分类、性能特点及弥散强化机制） 相图基本概念；匀晶、共晶和共析相图；铸锭三晶区；冶金缺陷 第一节 概述:凝固、结晶P35 凝固：物质从液态转变为固态过程。凝固物质为晶体或非晶体。 结晶：凝固物质是晶体的凝固过程。 金属凝固后一般都是晶体，故其凝固过程就是结晶过程。 凝固物质为非晶体的凝固过程不能称为结晶，因为非晶体是由于温度下降粘度增大所致，其液、固结构相同。 第二节 纯金属结晶 P36 结晶条件 平衡结晶温度Tm：金属熔化和结晶的理论临界温度。 实际结晶温度Tn：金属冷却时开始结晶的实际温度。 过冷：纯金属实际结晶温度低于理论结晶温度现象。 过冷度?T：平衡结晶温度与实际结晶温度的差值。 冷却时水平平台产生原因：散热与凝固释放的潜热处于平衡状态。 影响过冷度因素：金属本性、纯度及冷却速度。纯度越高，过冷度越大；冷却速度越大，过冷度越大。 思考题：1.什么是平衡结晶温度？ 2.什么是实际结晶温度？ 3.什么是过冷？什么是过冷度？ 4.纯金属凝固时冷却曲线上产生水平平台原因是什么？ 凝固热力学条件：吉布斯自由能小于等于零，即ΔG≤0。 液态和固态吉布斯自由能随温度变化速率不同→产生交点→交点处固相与液相G相同，对应温度即理论结晶温度Tm→T＜Tm时，Gs＜GL，发生凝固；T＞Tm时，Gs＞GL，发生熔化。 结晶驱动力：吉布斯自由能差，不是过冷度。 ΔT与ΔG关系：ΔT越大,ΔG越大,结晶驱动力越大,结晶速度越快。 思考题：凝固的热力学条件是什么？结晶的驱动力是什么？ 结晶过程P37:形核和长大 形核方式: 均匀形核：液体中排列规则的原子团形成晶核。 非均匀形核：以液体中存在的固态质点为核心形核。非均匀形核更普遍。 晶核生长方式：平面生长和树枝状生长。 实际金属结晶主要以树枝状生长方式长大。 思考题：形核有哪两种方式？实际金属结晶中主要是哪种形核方式？晶核生长有哪两种方式？实际金属结晶中晶核主要以哪种方式生长？ 结晶晶粒大小及控制P38 决定晶粒度因素： 形核率N：单位时间、单位体积内形成的晶核数目。 晶核生长速度G：单位时间内晶核生长的长度。 研究表明，N/G比值越大，晶粒越细小。 晶粒度对材料性能影响(或为什么晶粒越细小,常温下金属强度硬度越高塑性越好?) 常温下，晶粒越细小，晶界越多，因晶界处晶格畸变提高塑性变形抗力，使金属强度硬度提高。同时，细晶粒金属晶粒数目多，变形可均匀分布在许多晶粒上，使其塑性好。 晶粒度：晶粒大小的尺度。 晶粒度等级分八级，一级最粗，八级最细。 显微镜下100倍晶粒大小与标准图对照评级 思考题：1.形核率与晶核生长速率对晶粒尺寸有何影响？ （） 2.为什么常温下晶粒越细小金属的强度硬度越高，塑性越好？ 控制晶粒度方法 P39 提高过冷度：ΔT↑→N、G 和N/G均增大→细化晶粒。铸造生产中，提高铸型吸热能力和导热性能、降低浇注温度、慢浇注等均可达到细化晶粒目的。 思考题：1.控制晶粒度主要方法有哪些？并简单说明该方法细化晶粒机制。 2.如果其它条件相同，试比较在下述铸造条件下所得铸件晶粒的大小，并简单说明理由。a)金属型浇注与砂型浇注；b)高温浇注与低温浇注；c)铸成薄壁件与铸成厚壁件；d)浇注时采用振动与不采用振动；e)厚大铸件的表面部分与中心部分。 变质处理:浇注前向液态金属中加入变质剂使晶粒细化和组织改善。变质剂加入后增加了异质形核的核心，使形核率增大，从而达到细化晶粒的目的。如铝合金中加钛、锆、钒等可细化晶粒。 振动处理：结晶时向液态金属输入一定频率振动波，使树枝晶臂折断破碎，增加晶核数目，提高形核率，使晶粒细化。 常用方法包括机械振动、超声波振动和电磁搅拌等，如钢连铸技术中使用的电磁搅拌技术。 晶体同素异构P40 同素异构(或多晶型):同种金属在不同温度和压力下，具有不同晶体结构。 同素异构转变：由一种晶体结构转变为另一种晶体结构的转变。 思考题：1.什么是同素异构转变？2.什么是固溶体、间隙固溶体、置换型固溶体、有限固溶体和无限固溶体？3.什么是固溶强化？解释固溶强化机制。4.Si、C、N、Mn、Cr和B等元素在αFe中分别形成哪种固溶体？(C、N和 B间隙型固溶体，Mn、Cr和Si置换型固溶体) 第三节 合金的结晶与相图 P40 3.1合金相结构 相：合金中具有同一化学成分、聚集状态和结构，且以界面相互分开的各个均匀组成部分。分固