电子封装中可靠性问题.PDFVIP

电子封装中的可靠性问题 电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。 因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多 个角度去分析缺陷产生的原因。 封装缺陷与失效的研究方法论 封装的失效机理可以分为两类：过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、 灾难性的；磨损失效是长期的累积损坏，往往首先表示为性能退化，接着才是器 件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。 影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的， 材料成分和属性、封装设计、 环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素和预防封装缺陷和失效的基 本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确定，一般多采用物理模 型法和数值参数法。对于更复杂的缺陷和失效机理，常常采用试差法确定关键的 影响因素，但是这个方法需要较长的试验时间和设备修正，效率低、花费高。 在分析失效机理的过程中， 采用鱼骨图（因果图）展示影响因素是行业通 用的方法。鱼骨图可以说明复杂的原因及影响因素和封装缺陷之间的关系，也可 以区分多种原因并将其分门别类。生产应用中，有一类鱼骨图被称为6Ms：从机 器、方法、材料、量度、人力和自然力等六个维度分析影响因素。 这一张图所