制程能力评估-非常不错的文件.doc

規章名稱 製程能力測試 管理作業指導書 文件 編號 訂定單位 工程部制程課 定製人 審 核 核准 分發單位 ： 製造中心： 品保中心：行政中心： 業務中心： 稽核室：資訊室： 注意事項：請主管儘速閱讀，並轉達相關人員知悉，且存文件備查。 保 管 單 位 文 管 中 心 製程能力測試 管理作業指導書 文件編號 版 次 頁　　次 1/8 1.目的： PCB各製程製程能力在固定期間内做相關測試，以確保各製程的製程能力穩定，同時反映出各製程的問題點，以改善之確保製程穩定性，特訂定此作業指導書。 2.適用範圍： 凡本公司内的PCB各製程均通用之。 3.職責： 制程課:制定各製程的制程能力測試項目、方法與頻率，同時分析各製程能力是否穩定並提出改善或提升計劃； 製造部:執行各製程製程能力項目，並制定出紀錄表單進行紀錄，以回饋給製程，便於品管追查稽合致用； 品管部:負責各製程能力測試結果的稽合與改善追蹤 。 4.管理內容： 4.1.當本公司新制程或新設備導入試車,製程能力需要進行測試。 4.1.1定義：因廠內生產所需且會影響產品品質之製程,設備，在增加新製程、變 更型號,加裝新功能時或引進新設備時均適用。 4.2.黨本公司因產能或某一製程缺少，需評估外包商時，製程能力需要進行測試。 4.2.1定義：因廠内某單一制程產能存在瓶頸，或因業務產品訂單需要，但暫缺某單一製程，需尋求外包商協同解決時，外包商的設備、制程均適用。 4.3.當本公司已經投入量產階段，爲確保制程穩定性，須定期監測制程能力。 4.3.1定義:凡是廠内PCB製程均適用。 4.4.制程能力測試項目、方法與頻率： 4.4.1内層/内檢： 製程 測試項目 測試方法 測試標準 測試頻率 内層前處理 微蝕量 取2PCS(10cm*10cm) 秤重?板入?板出? 秤重?計算 40±10u 依PMP 内層壓膜 粘塵能力 取1PNL(20*24”)，用白板筆在板面劃綫， 板入?板出?割紙?分析 粘塵紙上白板筆條紋清晰 1次/月 製程能力測試 管理作業指導書 文件編號 版 次 頁　　次 2/8 製程 測試項目 測試方法 測試標準 測試頻率 内層曝光 曝光均勻性 採用能量計，測試25個點 85%↑ 1次/月(換燈管) 無塵室 落塵量 落塵儀 依無塵室等級 1次/月 内層DES 顯影點 前處理+壓膜+靜置+板入→板出+排列+量測+計算 50±5% 1次/月 蝕刻點 板入→板出+排列+量測+計算 70±5% 1次/月 定噴測試 板子依序放入→噴灑10Sec+板出+排列+量測+確認 所有噴嘴無堵塞蝕刻形狀、大小相同 1次/月 蝕刻均勻性 定噴確認OK+量測56點銅厚+板入+板出+量測+數據統計（R/2X-bar） 目標： 上噴U%=13%↓ 下噴U%=10%↓ 1次/月 去膜點 前處理+壓膜+曝光+靜置+板入→板出+排列+量測+計算 40±5% 1次/月 内層打靶 精準度 取測試底片，製作1PNL打靶精準度測試板，用打靶機打20個點，在OGP上量測其打出孔的偏移度，要求每點均在規格中 1mil ↓ 1次/週 内檢AOI 漏失率 取測試底片，手工做100個假點，包括主缺OPEN,SHORT各 30,次缺點各10個左右,記錄所做缺點位置，製作測試板5-10PNL,在AOI機測試，統計其主缺，次缺。 主缺漏0%；PC1490 Discovery Inspire 9060 Dragon 次缺漏失5%↓， 假点誤測為10%↓ 1次/月 製程能力測試 管理作業指導書 文件編號 版 次 頁　　次 3/8 4.4.2壓合 製程 測試項目 測試方法 測試標準 測試頻率 黑化 Weight Gain 黑化後水洗第二槽時取下+吹乾+烤(110℃ 10min)+冷卻3min+秤重+浸泡20% H2SO4 5min+水洗+烤(110℃ 10min)+秤重+計算 0.3±0.1 mg/cm2 依PMP Weight Loss 黑化+烤(110℃ 10min)+冷卻3min+秤重+浸泡17%HCL 10min+水洗+烤(110℃10min)+秤重+計算 0.08~0.18 mg/cm2 依PMP 抗撕強度 (黑/棕化)以膠帶固定銅箔+黑(棕)化+壓合（反壓PP1080+PP7628）壓膜+內層DES+拉力測試+計算 4 Lb/inch↑(Tg150) 2.5Lb/inch↑(Tg180) 3 Lb/inch↑(無鹵素) 1次/周 棕化 抗撕強度 (黑/棕化)以膠帶固定銅箔+黑(棕)化+壓合（反壓PP1080+PP7628）壓膜+內層DES+拉力測試+計算 4 lb/inch↑(Tg150) 3 lb/inch↑(Tg180) 3 lb/inch↑(無鹵