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制程能力评估-非常不错的文件
規章名稱
製程能力測試
管理作業指導書
文件
編號
訂定單位
工程部制程課
定製人
審 核
核准
分發單位 :
製造中心:
品保中心:行政中心:
業務中心:
稽核室:資訊室:
注意事項:請主管儘速閱讀,並轉達相關人員知悉,且存文件備查。
保
管
單
位
文
管
中
心
製程能力測試
管理作業指導書
文件編號
版 次
頁 次
1/8
1.目的:
PCB各製程製程能力在固定期間内做相關測試,以確保各製程的製程能力穩定,同時反映出各製程的問題點,以改善之確保製程穩定性,特訂定此作業指導書。
2.適用範圍:
凡本公司内的PCB各製程均通用之。
3.職責:
制程課:制定各製程的制程能力測試項目、方法與頻率,同時分析各製程能力是否穩定並提出改善或提升計劃;
製造部:執行各製程製程能力項目,並制定出紀錄表單進行紀錄,以回饋給製程,便於品管追查稽合致用;
品管部:負責各製程能力測試結果的稽合與改善追蹤 。
4.管理內容:
4.1.當本公司新制程或新設備導入試車,製程能力需要進行測試。
4.1.1定義:因廠內生產所需且會影響產品品質之製程,設備,在增加新製程、變
更型號,加裝新功能時或引進新設備時均適用。
4.2.黨本公司因產能或某一製程缺少,需評估外包商時,製程能力需要進行測試。
4.2.1定義:因廠内某單一制程產能存在瓶頸,或因業務產品訂單需要,但暫缺某單一製程,需尋求外包商協同解決時,外包商的設備、制程均適用。
4.3.當本公司已經投入量產階段,爲確保制程穩定性,須定期監測制程能力。
4.3.1定義:凡是廠内PCB製程均適用。
4.4.制程能力測試項目、方法與頻率:
4.4.1内層/内檢:
製程
測試項目
測試方法
測試標準
測試頻率
内層前處理
微蝕量
取2PCS(10cm*10cm)
秤重?板入?板出? 秤重?計算
40±10u
依PMP
内層壓膜
粘塵能力
取1PNL(20*24”),用白板筆在板面劃綫,
板入?板出?割紙?分析
粘塵紙上白板筆條紋清晰
1次/月
製程能力測試
管理作業指導書
文件編號
版 次
頁 次
2/8
製程
測試項目
測試方法
測試標準
測試頻率
内層曝光
曝光均勻性
採用能量計,測試25個點
85%↑
1次/月(換燈管)
無塵室
落塵量
落塵儀
依無塵室等級
1次/月
内層DES
顯影點
前處理+壓膜+靜置+板入→板出+排列+量測+計算
50±5%
1次/月
蝕刻點
板入→板出+排列+量測+計算
70±5%
1次/月
定噴測試
板子依序放入→噴灑10Sec+板出+排列+量測+確認
所有噴嘴無堵塞蝕刻形狀、大小相同
1次/月
蝕刻均勻性
定噴確認OK+量測56點銅厚+板入+板出+量測+數據統計(R/2X-bar)
目標:
上噴U%=13%↓
下噴U%=10%↓
1次/月
去膜點
前處理+壓膜+曝光+靜置+板入→板出+排列+量測+計算
40±5%
1次/月
内層打靶
精準度
取測試底片,製作1PNL打靶精準度測試板,用打靶機打20個點,在OGP上量測其打出孔的偏移度,要求每點均在規格中
1mil ↓
1次/週
内檢AOI
漏失率
取測試底片,手工做100個假點,包括主缺OPEN,SHORT各 30,次缺點各10個左右,記錄所做缺點位置,製作測試板5-10PNL,在AOI機測試,統計其主缺,次缺。
主缺漏0%;PC1490
Discovery Inspire 9060
Dragon 次缺漏失5%↓,
假点誤測為10%↓
1次/月
製程能力測試
管理作業指導書
文件編號
版 次
頁 次
3/8
4.4.2壓合
製程
測試項目
測試方法
測試標準
測試頻率
黑化
Weight Gain
黑化後水洗第二槽時取下+吹乾+烤(110℃ 10min)+冷卻3min+秤重+浸泡20% H2SO4 5min+水洗+烤(110℃ 10min)+秤重+計算
0.3±0.1 mg/cm2
依PMP
Weight Loss
黑化+烤(110℃ 10min)+冷卻3min+秤重+浸泡17%HCL 10min+水洗+烤(110℃10min)+秤重+計算
0.08~0.18 mg/cm2
依PMP
抗撕強度
(黑/棕化)以膠帶固定銅箔+黑(棕)化+壓合(反壓PP1080+PP7628)壓膜+內層DES+拉力測試+計算
4 Lb/inch↑(Tg150)
2.5Lb/inch↑(Tg180)
3 Lb/inch↑(無鹵素)
1次/周
棕化
抗撕強度
(黑/棕化)以膠帶固定銅箔+黑(棕)化+壓合(反壓PP1080+PP7628)壓膜+內層DES+拉力測試+計算
4 lb/inch↑(Tg150)
3 lb/inch↑(Tg180)
3 lb/inch↑(無鹵
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