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Process Map SC1 Cleaning Wafer Loading DHF Cleaning Dry Particle 测定 NG OK Reject 数率检查 OK NG VA VA NVA VA Input Output 指甲Defect 确认 Wafer Loading ??(X) Line 条件(N) 温度(X) 溶液浓度(X) Process time(X) HF 浓度(X) DIW Overflow流量(X) IPA Spray Time(X) IPA Spray?(X) IPA Spray Start??(X) Arm Speed(X) Exhaust?(X) 开始 Etch rate Uniformity Etch rate Uniformity 干燥能力 斑点Defect Particle 指甲Defect 终了 Pad poly Depo/Tpoly 测定 NVA NVA ?? Time(X) 待机 不良履历 记号 意思 内容 起点与末点 显示Process 的界限 活动 表示在Process 上 实行的 Activity 决定意识 表示意识决定Point和 Process的进行方向。 也表示议事决定内容的收容，拒接，承认与否。 箭头 表示Process的方向/ 流程 Input 和 Output 表示重要的 Input和 Output 不具体记述化 文件 表示文件化 DATA Base 表示DATA Base Process Map主要事项记号 主要用语 Input 以X变量( X1, X2, X3, ... )表现的影响Y的项目 在各阶段影响Y的达成能力的输入要素 CNX/SOP Output 重要Process输出变量 (也可能是下阶段的 X.) 以Y变量( Y1, Y2, Y3, ...)表现的认为对顾客重要的 制品项目及特性。 阶段完成后的结果 ) , , , ( 2 1 k x x x f Y ... = Process Map为了显示Hidden Factory，应详细地画。 Constant X (常数) - 对Y有影响，但按一定条件固定的X Noise X (杂音变量) - 很难控制的输入 Controllable X (可控制的变量) - 可测定影响Y大小的变化大的输入。 SOP (Standard Operating Procedure : 标准作业步骤) - 正确定义、实行作业指示书，就可以定义输入 水准和设定。 输入变量的分类: CNX X的分类 SOP Process Map作成时考虑事项 个人对Process Map的认识不同，所以先知道 Team员对 Process怎么想是很重要的。 个人所想的 Process Map通过现场确认修整为 实际的Process Map ④ 可能的 Process ② 实际 Process ① 我所想的 Process ③ 理想 Process Process Map 应经常检讨及更新， 应导示实际执行的作业。 Process Map作成步骤 阶段 1. 需要改善的Process范围定义 ?作成相关最佳Process全体的流成图 阶段 2. 确认Proces所有的作业 ? 各阶段别 Cycle Time, 品质水准名记 阶段 3. 确认对象Process的输入/输出 ? Brainstorming / C-E diagram 等活用 阶段 4. 确认有无各作业的附加价值(VA/NVA) 阶段 5. 各阶段别列举Output 阶段 6. 各阶段别列举Input 阶段 7. 分类所有Input ? CNX 阶段 8. 记入对Output及 Input的规格 C-E Diagram(特性要因图) C-E diagram (Cause and Effect diagram)是把查明标本原因的 多样的理论整理和排列的有效方法。 为了找出问题的根本原因，进行 5 Why而要挖掘更具体、 明确的原因。 C-E diagram中最重要的考虑事项是是否明确地表示原因-结果的 相关关系，并应考虑所有可能的因果关系。 C-E diagram 作成时象树枝似地大体区分为工程名或者以下 5M+1E 为基准作成。 - 人(Men)