L6000锡膏厚度检测仪特点介绍知识讲稿.pptVIP

Lascan L6000全自动锡膏厚度测试仪 2D和3D锡膏测厚仪的差异 印刷在焊盘上的锡膏，有些地方锡球多些，有的地方锡球会少些，这是很正常的，印刷机不能完全控制锡膏印刷的均匀性与平滑性，并且锡球的球径并不是固定的（22-45um)，所以锡膏高度在不同的位置会存在明显的差异。2D测试仪只是测量锡膏上某一条线的高度来代表整个焊盘的锡膏厚度，而且不同的操作员会选择不同的地方进行测试从而造成人为误差。所以，综合以上因素，我们认为，2D测试仪测出的那条线的高度并不能代表整个焊盘的锡膏厚度,这样的测量结果会与实际相差几十个微米以上。 3D 测试仪的输出结果 平均高度 最高点高度 最低点高度 体积 印刷面积 而2D测试仪无法得出这些数据。 3D锡膏测厚仪的原理 激光倾斜一定角度投射在锡膏上，因为锡膏与PCB存在一个高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，在倾斜射线与基本平面的夹角已知的情况下，根据三角函数关系的公式可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而通过非接触测量得到高度。 一键运行自动跑位 自动聚焦的抗变形能力 自动寻找锡膏边界的抗偏移能力 精良的制造工艺具备抗震动能力 超大视场的Mark点位移补偿能力 顶级的软硬件设计质量