FLOTHERM-的独特优势.pptVIP

优势一：求解稳定、可靠、准确 优势二：灵活的多层嵌入式网格，求解速度和准确性的和谐统一 自动优化设计实例 3某NPS挡风板优化 参数优化设计步骤 优化设计: 设计变量输入方式 参数变化范围设置 优化设计之DOE*: 优化方案自动设计 优化设计之SO*: 自动顺序优化 优化设计之SO*: 自动顺序优化 步骤: 特别功能: 优化设计之SO*: 自动顺序优化 优势四：强大的辐射计算能力 优势五: 全面的CAD接口-FLO/MCAD 可直接读取最新版本的Pro/E（支持的wildfire版本） 、Solidwork、 CATIA 模型文件 可通过以下数据格式与通用CAD软件接口: STEP, SAT, IGES, STL 输出支持 SAT, STEP, IGES 和CATIA, 可以把所建的Flotherm导出几何模型，提供双向接口 支持几乎所有三维CAD软件,方便与广大供应商和代工厂商的数据交换 优势五: 全面的CAD接口-FLO/MCAD FLO/MCAD具有基于热等效的智能简化功能，简化对象可以是一个属性，也可以是零件和组件 优势五: 全面的CAD接口-FLO/MCAD FLO/MCAD 允许把零件或属性用Flotherm的标准模型替代，如机箱、通风孔、风扇、PCB板等等… 优势五: 全面的CAD接口-FLO/MCAD 灵活的布尔算子 (并集，交集，相减) 用于非标件 优势六: 先进的后处理-Flomotion 优势六: 先进的后处理-Flomotion 优势六: 先进的后处理-Flomotion 优势六: 先进的后处理-Flomotion 网上模型数据库 www.SmartParts3D.com 优势八: 与FLO/EMC-系统级电磁兼容性分析软件协同 优势八: 与FLO/EMC-系统级电磁兼容性分析软件协同 对电子CAE领域的专注和长期承诺 不但基本几何信息直接共享，材料定义也同时包括热和EMC分析的属性 优势九: 与FLO/PCB-电路板级专用热设计软件协同 ?电子冷却?杂志--是目前全球唯一专门针对电子热设计的免费专业技术期刊（季刊），由FLOMERICS公司出版，并授权第三方专家独立编辑审稿。全球发行量超过每期两万份，所有制作发行费用由FLOMERICS公司承担。 1999年并购KCC公司进入电磁场领域，带来了协同的电子热设计和系统级电磁兼容性设计。公司最近制定了战略性增长策略，计划未来12-24个月内通过战略性并购进入互补性的电子CAE领域。 技术支持与售后服务 免费的初级培训 针对用户行业特点的高级讲座和技术交流 通过电话、电子邮件、传真或FLOMERICS公司工程师到用户现场服务的方式对用户在软件功能、工程应用等方面提供无限制的技术支持。普通问题将在接到要求后一到两个工作日（除节假日外）内予以解答；如果遇到复杂问题或特殊要求，作为软件原厂商，我们还会利用公司总部和全球各地其他分支机构的技术资源尽快给予用户答复和解决方案 提供FLOTHERM网站用户区密码，登录后可以免费下载各种相关技术资料及进入用户论坛与全球用户交流经验 为用户提供全球同行使用FLOTHERM软件在相关领域热分析的技术资料。 每年举办用户大会，介绍新技术、交流设计经验、开拓视野 Flomerics中国代表处 谢谢各位! FLO/EMC is a 3 dimensional modelling package for simulating EMC problems. Package uses the Transmission Line Matrix (TLM) method as the solver Flomerics are currently targeting the package at system level problems and sub-system level problems Automated Design Optimization is another significant time saver. This provides a way to graphically set up design variables for change (fan location, heat sink configuration or component location), specify the parameter that is of interest for optimization (like airspeed through a slot or heat sink or junction temperature of a critical IC) and then let FLO