手机生产跟测试流程.docVIP

精品资料网（） 25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座 精品资料网（） 专业提供企管培训资料 J240 手 机 生 产 测 试 流 程 1 生产测试流程 1.1 前端PCBA生产测试流程  1.2 后端组装测试流程  2 流程详解 2.1 前端PCBA生产测试流程 2.1.1 SMT 在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过经过回流焊(reflow)。 2.1.2 download 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。 2.1.3 BT 包括RF测试、power测试、电流测试 1.2.1 RF 是对射频性能的较准，产生一个补偿表。 1.2.2 Power 是对电池参数的补偿，例如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池 电压等于测到的电压+0.2。 1.2.3 电流测试： 电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。 2.1.4 把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI 这些功能是否可用。 2.2 后端组装测试流程 2.2.1 PCB和器件IQA 组装前对PCB和其它元器件都做来料检验 2.2.2 装