《特种加工技术》第4章电子束加工.ppt

 第4章 电子束加工EBM 4.1 电子束加工原理和特点 4.1.1 电子束加工原理 高速度和能量的电子束聚焦后达到极高的 功率密度打到工件表面，电子的动能绝大 部分转变为热能，使材料局部瞬时的快速 溶蚀、气化蒸发而去除表层材料，并随真 空系统而抽走。 电压高达120kV，电子速度可达到光速50～80% 不受材料的密度、导电性、导热性、反射率、熔点 等性能限制。 工艺类型： 1使材料局部加热就可进行电子束热处理； 2使材料局部熔化就可以进行电子束焊接； 3提高电子束能量密度，使材料熔化和汽化，就可进行打孔、切割等； 4利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，即可进行电子束光刻加工 电子束加工的优势体现在： ①高速钻削细微孔，每秒钟最高可达4000个孔； ②几乎可以加工任何材料，并不受其性能限制； ③比起电火花、电化学加工，电子束细微加工速度快、经济性好； ④加工精度高和位置重复精度保持在±0.1mm和钻孔直径±5(图4.2) ； ⑤钻孔参数在加工中调节方便，甚至在不同列阵的孔可采用不同的参数； ⑥获得的表面粗糙度比其他工艺更低； ⑦自动化程度和生产率高； ⑧可以加工出尖角、锐边 局限性有： ①设备昂贵，并需要抽真空装置； ②真空室的清理比较费时； ③加工表面有较薄的凝固层和热影响层； ④需要附属的背衬材料； ⑤要求严格培训过懂数