电子元器件安装和焊接工艺设计规范方案.docVIP

Q/×××××× -200× WORD文档 下载可编辑 PAGE II 专业技术 资料分享 电子元器件安装与焊接 工艺规范 WORD文档 下载可编辑 PAGE 专业技术 资料分享 电子元器件安装与焊接工艺规范 范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。 引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。 HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺 电子元器的安装 HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺 电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 技术要求与质量保证 一般要求 3. 3.1.2环境温度要求：20℃ 3.1.3相对湿度要求：30%-75%。 3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于5