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专业技术论文 题目： SMT细小元器件印刷工艺 姓名： 部门： 岗位： 指导人： 完成日期： 二零一二年十二月十日 摘要 随着手机的不断普及，消费者对手机的要求也越来越高，未来手机发展趋势将向多功能、高像素、超薄等方向发展，手机模组也将随着手机行业的发展而向着高像素、小体积发展，由于电子产品多功能小型化促使半导体集成电路的集成度越来越高，所以SMD越来越小引脚间距也越来越窄，目前0.5mm和0.4mm引脚间距的连接器、BGA在手机模组行业已越来越普遍，尤其0.4mm的连接器在我司已批量性生产。随着元器件越来越小，对我们生产的工艺也将会越来越难，一次直通率的提升成了SMT工艺工程师的主要攻克目标和任务。一般来说SMT行业70%的不良都和锡膏印刷直接或间接有关。焊膏印刷已成为SMT基本工艺中的一道关键工序。为了适应集成电路的集成度越来越高、SMD越来越小引脚间距也越来越窄的发展趋势，也是为了寻找我司0.4pich的SMD元件的生产不良的的改善方法。影响锡膏印刷的因素主要有钢网、锡膏、刮刀、丝印参数等，现行业内使用的钢网分为化学蚀刻钢网、激光切割钢网、电铸成型钢网。化学蚀刻钢网精度低不适合用于微间距工艺上；激光切割钢网精度较高梯形开孔提供较好的锡膏释放效果，孔壁形状不受钢网厚度影响；电铸成型钢网质量较好，但成本很高，供应商少。锡膏的组成为：锡粉粒、助焊剂、触变剂、溶剂等等 金属含量：90～92％（重量百分比） 50％（体积百分比）。锡膏按粉径可分为：1#粉径75-150um； 2#粉径75-150um;3#粉径25-45um;4#粉径20-38um;5#粉径10-20um。本文在使用激光切割钢网、4#粉径无卤锡膏前提下通过对全自动印刷机的刮刀硬度、刮刀压力、刮刀速度等参数调整来提高细小元器件的印刷工艺制程能力。 关键词：SMD细小元器件、印刷机、手机模组、刮刀、 DEK O3I SPI KY8030-2 白刮刀 黑刮刀 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc343660008 摘要 PAGEREF _Toc343660008 \h 3 HYPERLINK \l _Toc343660009 正文 PAGEREF _Toc343660009 \h 4 HYPERLINK \l _Toc343660010 一、刮刀硬度对丝印的影响 PAGEREF _Toc343660010 \h 5 HYPERLINK \l _Toc343660011 1.1黑刮刀与白刮刀下锡体积确认。 PAGEREF _Toc343660011 \h 5 HYPERLINK \l _Toc343660012 1.2黑刮刀与白刮刀下锡高度确认。 PAGEREF _Toc343660012 \h 5 HYPERLINK \l _Toc343660013 1.3小结 PAGEREF _Toc343660013 \h 6 HYPERLINK \l _Toc343660014 二、丝印机板厚设定对下锡量的影响。 PAGEREF _Toc343660014 \h 6 HYPERLINK \l _Toc343660015 2.1板厚的设定对下锡体积的影响。 PAGEREF _Toc343660015 \h 7 HYPERLINK \l _Toc343660016 2.2板厚的设定对下锡高度的影响。 PAGEREF _Toc343660016 \h 7 HYPERLINK \l _Toc343660017 2.3小结 PAGEREF _Toc343660017 \h 8 HYPERLINK \l _Toc343660018 三、丝印机脱模速度设定对下锡量的影响。 PAGEREF _Toc343660018 \h 8 HYPERLINK \l _Toc343660019 3.1丝印机脱模速度设定对下锡体积影响。 PAGEREF _Toc343660019 \h 9 HYPERLINK \l _Toc343660020 3.2丝印机脱模速度设定对下锡高度影响。 PAGEREF _Toc343660020