气密性 半导体封装.docxVIP

网址： HYPERLINK 地址：陕西省西安市经济技术开发区草滩十路1787号 气密性封装 气密封装就是用不透气及防水材料制成的 盒体将电子器件与周围的环境隔离开，通 过消除密封过程中来自封装腔体的水汽并 阻止工作寿命期间封装周围潮气的侵入， 来获得良好的长期可靠性。气密封装是高 可靠性的基础。 ? 历史已经证明，工作期间器件表面凝结的 水是导致应用失效的主要原因。与水相关 的诸多问题使得军事及航空工业必须采用 气密封装来得到高可靠性及长寿命。 气密封装材料 ●没有任何一种材料对水汽是真正密封 的。金属、陶瓷和玻璃对水汽 的渗透率很低,比任何塑料材料都低 几个数量级。 ●因此，气密封装通常由金属、陶瓷、玻璃等制成。 在给定几何形状中，不同密封材料的渗水时间 ?气密封装类型 目前广泛使用的气密封装有三种基本类型： ●陶瓷封装 ●金属封装 ●金属-陶瓷封装 陶瓷针栅阵列外壳（CPGA） 最常用的插装型外壳：.54mm节距规则或交错排列、上或向下、附带热沉， 装CPU、 DSP、CCD、ASIC 等VLSI芯片 陶瓷四边引线扁平外壳（CQFP） 1.27mm、1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.635mm、0.5mm 节距； 体积小、重量轻、适合表面安装； 用于封装各种大规模集成 电路，如ECL、CMOS及 TTL等 无引线陶瓷片式载体LCCC 陶瓷扁平外壳（FP