【SMT资料】锡膏试样与评估流程知识分享.pptVIP

鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 鱼骨图 锡膏的试样与评估 序言 锡膏中锡粉的类别 Type5 Type4 Type3 Type5 Powder 15~25um Type4 Powder 25~36um Type3 Powder 25~45um 为什对锡膏试样？ 确保锡膏的印刷效果、焊接状况、助焊剂的残留情况等 。 序言 BGA DEVICE 中的未融合问题 助焊剂飞散 浸润扩散不良 印刷停止后的 坍塌现像 锡膏品质鱼骨图 助焊剂成份 锡膏回温时间 印刷效果 爬锡效果 炉后品质 搅拌时间 粘度值 去除氧化能力 良率对比 锡膏试样结果 助焊剂成分 活化剂(Activation)： 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效； 　　 B. 触变剂(Thixotropic)： 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； 　　 C. 树脂(Resins)： 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； 　　 D. 溶剂(Solvent)： 该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； 时间管控 回温时间