【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)复习课程.pptVIP

關於印刷速度 印刷速度如太快，會發生虛印、漏印或錫膏量不足(錫膏印刷時下降未完全)。相反印刷速度太慢，錫膏雖有充分時間下降，但鋼版與基板接觸時間過長，而使錫膏流至反面，造成錫膏拉絲而出現小錫珠。當錫膏黏度太低，再連續印刷時易造成滲漏下塌而產生短路。 良好印刷狀態 錫膏量不足 印刷速度太快 錫膏量過多 印刷速度太慢 關於印刷壓力 印刷壓力過大時，鋼版前端會彎曲，易造成錫膏滲透，而產生小錫珠。相反如印刷壓力不足，無法達到良好印刷效果，可能會造成漏印虛印等等現象。適當印刷壓力不但可保護鋼版、刮刀更可確保產品良率穩定。 印壓過強 造成滲漏 易發生短路 印壓不足 鋼版上錫膏殘留 易產生空焊 印刷速度太快 调整印刷速度 钢网不下锡 调整脱网速度 刮刀压力过大 减小刮刀压力 印刷不良模拟图片(一) 减小印刷压力 减小刮刀速度 检查钢网是否与PCB对准 检查锡膏粘度与触变值 印刷不良模拟图片(二) 不良现象解析(参考): 锡珠产生的原因(一): 印刷过后网板上沾有流挂的锡. 锡粉氧化 锡膏超过了保质期限 锡珠产生的原因(二): 锡膏印刷量过大 钢网开孔不佳 印刷速度过慢 锡珠解决方案(参考): 改变钢网开孔方式 调整钢网厚度(例如:从0.15mm改为0.12mm) 锡珠现象影像: 立碑现象的原因分析: PCB板温不均匀 PAD水平高度不统一