温度控制电路实验报告.docxVIP

  • 553
  • 0
  • 约4.71千字
  • 约 13页
  • 2018-10-17 发布于贵州
  • 举报
温度控制电路实验报告

温度控制电路实验报告 篇一:温度压力控制器实验报告   温度、压力控制器设计   实   验   报   告   设计题目:温度、压力控制器设计   一、设计目的   1.学习基本理论在实践中综合运用的初步经验,掌握微机控制系统设计的基本方法;   2.学会单片机模块的应用及程序设计的方法;   3.培养实践技能,提高分析和解决实际问题的能力。   二、设计任务及要求   1.利用赛思仿真系统,以MCS51单片机为CPU设计系统。   2.设计一数据采集系统,每5分钟采集一次温度信号、10分钟采集一次压力信号。并实时显示温度、压力值。   3.比较温度、压力的采集值和设定值,控制升温、降温及升压、降压时间,使温度、压力为一恒值。   4.设温度范围为:-10—+40℃、压力范围为0—100Pa;升温、降温时间和温度上升、下降的比例为1℃/分钟,升压、降压时间和压力上升、下降的比例为10Pa/分钟。   5.画出原理图、编写相关程序及说明,并在G6E及赛思仿真系统上仿真实现。   三、设计构思   本系统硬件结构以80C51单片机为CPU进行设计,外围扩展模数转换电路、声光报警电路、LED显示电路及向上位PC机的传输电路,软件使用汇编语言编写,采用分时操作的原理设计。   四、实验设备及元件   PC机1台、赛思仿真系统一套   五、硬件电路设计   单片微型计算

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档