第6章PVD工艺设计.docVIP

WORD文档 下载可编辑 专业技术资料精心整理 第六章 PVD工序 6.1 PVD工艺的目的 溅射法利用带有电荷的离子在电场中加速后具有一定动能的特点，将离子引向欲被溅射的物质做成的靶电极。在离子能量合适的情况下，入射离子在与靶表面原子的碰撞过程中将后者溅射出来。这些被溅射出来的原子带有一定的动能，并且会沿着一定的方向射向衬底——玻璃基板，从而沉积在基板表面形成薄膜。 在上述薄膜沉积的过程中，离子的产生过程与等离子体的产生或气体的放电现象密切相关。 6.2 PVD工艺的基本原理 6.2.1 在介绍PVD工艺原理之前，首先简单讨论一下气体放电过程。设有如下图那样的一个直流气体放电体系。 开始：电极间无电流通过，气体原子多处于中性，只有少量的电离粒子在电场作用下定向运动，形成极微弱的电流。 随电压升高：电离粒子的运动速度加快，则电流随电压而上升，当粒子的速度达饱和时，电流也达到一个饱和值，不再增加（见第一个垂线段）； 汤生放电：电压继续升高，离子与阴极靶材料之间、电子与气体分子之间的碰撞频繁起来，同时外电路使电子和离子的能量也增加了。离子撞击阴极产生二次电子，参与与气体分子碰撞，并使气体分子继续电离，产生新的离子和电子。这时，放电电流迅速增加，但电