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OSPofPCB controt technologicd PCB的OSP工艺控制 曾果 福建闽威电路板实业有限公司 作者简介： 曾果；男，出生于1983年12月5日 工作单位：福建回威电路板实业有限公司 从事职业工艺拄术；职务工程师 联系电话：0591 地 址：福建省长乐市潭史镇新阐 邮 编：350215 摘要本文通过介绍本公司的OSP工艺．总结了我在此方面的一些经验。综述OSP工艺流程与控制 和易产生的缺陷及原因分析等内容。从而对OSP生产进行有救的控制，保证其工艺的稳定，提高OSP 的质量。 关键词：OSP、工艺控制、工艺参数、表面处理。 AbstractThetextintroduced our forwardideaaboutit I osptechnology。fcompany．nput my It thatits to summarizde andmethodaofeonreol osptechnologyprocess analy钾d easyproduce the andtherea…sWewillcontrol Itwill the injure osptechnologyeffectivelysteady toenhance technology quality cont treatmeN[ rol、technologypsr3metcr、surface Keywords：osp、technology 1．前言 随着电子技术和安装技术的发展，印制线路板向高精密度、小型化、多层化、薄型化、小孔化方向所 发展。尤其是SMT的迅猛发展。使得热风整平工艺越来越不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的 求PCB表面处理的无铅替代方式。当然，工艺简单，成本低廉的OSP越来越受到业界的关注和使用。 solderabilitypreservative的简称，中文译为有机可焊性保护层，又称护铜剂。简 OSP是organic 单的说就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐 湿性。但在后续的焊接高温中，此保护膜又必需很容易被助焊剂迅速清除，方能让露出的干净铜面得以 在极短的时间内与溶融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 2．OSP工艺特点 2．1保护铜面免于氧化，对其他涂层不致长出额外的皮膜。 2．2 OSP操作范围广，工艺控制简单。 2．3利于环保，无铅、锡、氰化物的污染，对身体、环境安全可靠。 2．4对阻焊油墨的要求低，可以重工。 2．5OSP处理工序无需高温区域，对印制板的尺寸稳定性好。 2．6可承受双面SMT装配中载流焊接(焊接温度：270--280℃)。 2．7线间绝缘电阻在1012～1013fl，符合电子装联的技术要求。 3．工艺流程和说明 3．1工艺流程： 高压水洗一除油一三级水洗一微蚀一三级水洗一D．I水洗一吹干一OSP药水浸涂一成膜风干 一D．I水洗一吹干 3．2工艺说明： 3．2．1除油的作用是清除PCB表面的有机污物(油污、指印、氧化膜等)光洁铜箔表面。除油效果的好 坏 直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。除油的控制：一方面，可通过化验分析