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环氧塑封料中填充剂作用和发展
第9卷，第5期 电 子 与 封 装 总 第73期
Vo1 9，NO 5 2009年5月
． ． ELECTRONICS PACKAGING
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环氧塑封料中填充剂的作用和发展
曹延生，黄文迎
(北京科化新材料科技有限公司，北京 102206)
摘 要 ：环氧塑封料 占据整个半导体封装市场 的90％左右 ，而填充剂含量 占环氧塑封料的
60％~90％，因此填充剂的性能直接影响环氧塑封料的加工性能、机械性能、导热性能和半导体器
件的封装工艺性能、导热性能、可靠性能等。另外，当今社会 电子技术 日新月异，集成 电路正向
着超大规模、超高速、高密度、大功率、多功能、绿色环保化 的方向发展 ，因此对环氧塑封料的
性能要求愈来愈高，相应的填充剂性能也有 了许多新 的要求，并且也出现 了许多新型填充剂。文
中详细地介绍 了环氧塑封料 中填充剂的作用，各种填充剂对环氧塑封料和封装器件的性 能影响 以
及环氧塑封料中填充剂的分类和发展。
关键词：环氧塑封料 ；填充剂 ；集成 电路 ；封装
中图分类号：TN305．94 文献标识码 ：A 文章编号：1681．1070 (2009)05—0005-06
EffectandDevelopmentofFillerinEpoxyM oldingCompound
CAOYan—sheng，HUANGWen—ying
(BeijingKehuaAdvancedMaterialsTechnologyCo．，Ltd．，Bejiing102206，China)
Abstract：Epoxymoldingcompound(EMC)hasbeenusedonabout90％ofthesemiconductorpackages，the
amountoffillerusedintheepoxymoldingcompoun dwasabout60％~90％，SOtheinfluenceoffillerpropertyon
processing，mechanicalproperty，thermalconductivityofepoxymoldingcompoundandtechnicalpropertyof
packaging，themr alconductivity，reliabiliyt ofsemiconductor．Inadditional，nowadays，electronicschanged
veryquickly，integratedcircuitwasdevelopingrapidlytowardssuperscale，hypervelocity，highdensity，high
power，multifunction，environmentfriendly，thepropertyofepoxymoldingcompoundwasrequiredtobecome
be~erandbe~er,SOadvancedpropertydemandedforfillerwasrequired，andsomenew fillerswhic
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