PCB化学锡制程技术与市场分析.doc

化學錫製程技術 及市場趨勢 摘要 符合環保法令與規章的無鉛化製程--化學錫-，不僅能取代噴錫(HASL)，亦 有成本低廉，焊錫性極佳，製程應用廣的優勢，威脅著其他表面處理製程，現 已大舉入侵PCB產業，扮演舉足輕重的地位。 一、前言: 隨著科技腳步不斷地往前邁進，人類持續地破壞大自然和污染環境，促 使全球環保意識的抬頭，而電子產品亦趨於使用無鉛材料(Lead Free Material)及無鉛製程，在印刷電路板產品中，表面處理製程(Surface Finish Process)中含鉛的HASL(Hot Air Solder Level)製程首富其衝的成為眾所矚目的 焦點，目前無鉛化的表面處理有OSP(Organic Solderability Preservatives)， E’less Pd, ElesNi / Immersion Au, E’less Ni＋Pd / Immersion Au, Immersion Tin， Immersion Silver , Lead Free HASL etc.；表面處理製程的這塊大餅中，以 Immersion Tin製程Sn金屬有便宜，易取得，製程穩定和製程應用廣(細線路， 細腳墊製作)之優勢，較具發展潛力，已是眾家藥水商爭食的對象。 二、化學錫反應原理 化錫為一種錫銅置換反應(Exchange Reaction)，其反應機構