SMT资料通讯产品手机制造公司PCBA检验标准档.doc

通讯产品(手机)制造公司PCBA检验标准 1.目的：定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。 2.范围：凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。 3.参考资料：无 4.定义：4.1 理想状况(TARGET CONDITION) :此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。4.2 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) :此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。4.3 拒收状况(REJECT CONDITION) :此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。4.4 主要缺点 (Major defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。4.2 次要缺点 (Minor defect)：系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。 　SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性 Chip)零件置件准确度 (Y方向) ??? SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性Chip)零件之置件准确度(置件X方向) ??? SMT零件置件标准--鸥翼(Gull-Wing)零件脚面置件准确度 SMT零件置件标准--鸥翼