LED散基本知识.pptx

; ;3;4;;;7; 大功率LED广义上说就是单颗LED光源功率大于0.35W(含0.35W)的，拥有大额定工作电流的发光二极管。普通LED功率一般为0.05W、工作电流为20mA，而大功率LED可以达到1W、2W、甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。其单位时间内产生的热量更多，对其正常照明有很大的影响。;其中：Фv（Tj1）=结温Tj1时的光通量 Фv（Tj2）=结温Tj2时的光通量 ΔTj= Tj2 -Tj1 k=温度系数;10;当LED的结温升高时，器件的输出光强度将逐渐减少。 光通量随结温的增加而减少的效应是可逆的，即当温度回复到初始温度时，光通量会有一个恢复性的增长。 这种效应的机制显然是由于材料的一些相关参数会随温度发生，从而导致器件参数的变化。随温度的增加，电子与空穴的浓度会增加，禁带宽度会减小，电子迁移率也将减小。势阱中电子与空穴的辐射复合几率降低，造成非辐射复合(产生热量)，从而降低LED的内量子效率 ;12;13;14;(3)正向压降Vf结温Tj的关系 ;在小电流近似下，LED器件的正向压降可由表示为：;17;当电流固定时，温度升高，LED正向电压会下降。由于正向电压与温度的关系接近线性，所以大多LED热阻测试仪器利用LED的这一特性测量其热阻或结温。;19;(5)热对LED荧光粉激发效率的影响;(6)热对LED出光通道的影响;22;23;封装LED用的环氧树脂存在着一个重要特征，即当环氧树脂温度超过一个特定温度时，环氧树脂特性将从一个刚性的类玻璃状态转变为一个柔软的似橡胶状态的物质，材料的膨胀系数急剧增加，形成一个明显的拐点，此温度为125°C。;当器件在此温度附近或高于此温度变化时，将发生明显的膨胀或收缩，致使芯片电极与引线受到额外的压力，而发生过渡疲劳乃至脱落损坏。 当环氧树脂处于较高温度时，与邻近部分的封装环氧树脂会逐渐变性、发黄，影响环氧树脂的透明性能，随着工作时间的延长，LED光输出将逐渐衰退。;对于单个LED而言，如果热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出，则会导致芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片的失效率也会上升。 焊点经历一定次数冷热循环后（热胀冷缩的循环）会产生脱节。一般来说，焊点的温度越高，??节前经历的冷热循环数越低。 ;§8-2 LED散热途径及存在的问题;;2.封装散热;3.金属基板技术;4.翅片散热;由于环氧树脂的导热能力很差，蓝宝石又是热的不良导体，热量只能靠芯片下面的引脚散出，因此前后两方面都造成散热困难，影响了器件的性能和可靠性。 铝基板绝缘层的热阻直接决定着铝基板的热阻大小。铝基板绝缘层厚度减薄，热阻相应减小，热传导能力增强，但绝缘强度相应降低。因此，功率模块使用什么厚度的绝缘层，首先取决于模块绝缘强度的需求;各种导热胶连接的热界面都存在界面热阻，并且导热胶的导热系数比较低，也影响着热量的传导。 散热片的材质以及结构、安装方式直接影响着散热。;35;1.热阻;也可以:热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比。LED的热阻定义： ;热传导模型的热阻计算 ;LED的基本结构是一个半导体的P-N结。一般把P-N结区的温度定义为LED的结温。但LED的P-N结区温度无法直接测量到。;LED芯片很微小，其热容可忽略； 输入电能中大部分（约85%）转化为热量，一般计算中忽略转化为光的部分能量（约15%），假设所有的电能都转变成了热； 在LED工作热平衡后， ;41;42;(4).考虑电压温度系数的结温计算模型 ;例题：某款灯，采用5颗cree产品XP-G系列灯珠,单颗灯输入功率：IF=350mA,UF=3.3V;测试环温Ta=25℃时，测得铝基板焊盘处焊点温度为Tc=52.8 ℃，试计算此产品的结温温度。;3.常见LED灯具散热热工模型;;2）.带热管导热LED灯具散热情况的分析。;;3）.集成模块LED光源组装的LED灯具散热情况分析。;;§8-4 LED热管理;53;（2）主动散热和被动散热;55;56;2.固晶技术;3）倒装芯片;61;62;63;64;3.散热基板的设计;ｂ）金属核印刷电路板（ＭＣＰＣＢ）又称绝缘金属基板是一种由金属铝板、有机绝缘层和铜箔组成的三明治结构，其优点是成本低，可实现大尺寸、大规模生产。;MCPCB主要是从早期的铜箔印刷式电路板(FR4)慢慢演变而成，MCPCB与FR4之间最大的差异是，MCPCB以金属为核心技术，采用铝或铜金属作为电路板之底材，在基板上附着上一层铜箔或铜板金属板作线路，用以改善散热不佳等问题;产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：35um 70um 105um 140um 280um 特色: 导热系数