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常见的第3章 光电检测器件

光电检测技术 第三章 第三章 光电检测器件 主要教学内容: 3.1 光电器件的类型与特点 3.2 光电器件的基本特性参数 3.3 半导体光电器件 3.4 热电检测器件 3.1 光电器件的类型与特点 光电效应:光照射到物体表面上使物体的电学特性发生变化。 光电子发射:物体受光照后向外发射电子—多发生于金属和金属氧化物。 光电导效应:半导体受光照后,内部产生光生载流子,使半导体中载流子数显著增加而电阻减少。 光生伏特效应:光照在半导体PN结或金属—半导体接触上时,会在PN结或金属—半导体接触的两侧产生光生电动势。 光电检测器件(按工作机理分类) 3.1 光电器件的类型与特点 第三章 光电检测器件 主要教学内容: 3.1 光电器件的类型与特点 3.2 光电器件的基本特性参数 3.3 半导体光电器件 3.4 热电检测器件 3.2 光电器件的基本特性参数 一、光电检测器件的概念 利用物质的光电效应把光信号转换成电信号的器件。 二、有关响应方面的特性参数 1、响应度(灵敏度) 响应度是光电探测器输出信号(电压或电流)与输入辐射功率之间关系的度量。 2、光谱响应度 光电探测器的输出信号与入射到探测器上的单色辐通量(光通量)之比。数值越大则意味着探测器越灵敏。 3、积分响应度 探测器对连续辐射通量的反应程度。它是光电探测器的输出信号与入射到探测器上的总光通量之比。 4、响应时间 描述光

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