Bonding-技术介绍.pptVIP

1 Wire Bonding 是什么？ Wire Bonding (压焊，也称为帮定，键合，丝焊) 是指使用金属丝（金线等），利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。 压焊放大图 2 Wire Bonding 的方式： Wire Bonding 的方式有两种： Ball Bonding(球焊)和 Wedge Bonding (平焊/楔焊) 2.1 Ball Bonding ( 球焊） 金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具将球压焊到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊点，然后从第一个焊点抽出弯曲的金线再压焊到相应的位置上，形成第二个焊点，为平焊（楔形）焊点，然后又形成另一个新球用作于下一个的第一个球焊点。 Ball Bonding 图 2.2 Wedge Bonding （平焊/楔焊） 将两个楔形焊点压下形成连接，在这种工艺中没有球形成。 Wedge Bonding 图 2.3 球焊和平焊的主要区别： 2.3.1 两者的焊点结构 2.3.1.1 球焊的第一个焊点为球焊点，第二个为平焊点2.3.1.2 平焊（楔焊）的两个焊点都为平焊点 Ball Bonding 焊点示意图 Wedge Bonding 焊点示意图  2.3.2 两者所用压焊头 2.3.2.1 球焊选用毛细管头；焊点是在热(一般为100-500℃)、超声 波、压力以及时间的综合作用下形成的。 2.3.2.2 平焊选用楔形头；焊点是在超声波能、压力以及时间等参 数综合作用下形成的。 一般在室温下进行。 球焊用毛细管头示意图 平焊用楔形头示意图 2.3.3 两者的操作流程 2.3.3.1球焊流程示意图 3 Wire bonding 所需的设备及物料： 3.1 压焊机（平焊机及球焊机） 3.1.1 平焊机 3.1.2 球焊机 3.2 压焊头 压焊头一般选用耐磨，耐氧化，容易清洁的材料。 3.2.1 球焊使用毛细管头 毛细管头一般用陶瓷或钨制成。 3.2.2 平焊使用楔形头 楔形头一般用陶瓷，钨碳合金或钛碳合金制成。  3.3 金属线 目前，最常用的是金线( Au ,Cu)和铝线( Al , 1%Si/Mg)。 最常用的金属线的直径为： 25 – 30 μm 3.3.1 金线压焊用于大批量生产的场合，这种工艺速度较快，但目前金线压焊的间距极限为 75μm，金线压焊需要光滑、洁净的焊接表面。表面的干净程度会影响焊接的可靠性。 金线主要用在球焊和平焊工艺中。 由于金线在热压下更容易变形，在电弧放电下更容易成球形，故在球焊中广泛使用。 同时，由于完成压焊之后，金的特性较稳定，特别适合密封包装中，故在微波器件中，金线的平焊用处最广。 3.3.2 铝线压焊则用于封装或PCB不能加热的场合。有更精细的间距。采用细铝线压焊可以达到小于60μm（50 μm）的间距。 铝线主要用于平焊工艺。费用较低。 4 压焊的工序控制： 有效的对压焊进行工序控制，必须从以下几方面着手： 4.1 压焊机的设置 超声波能量 ? 压力 时间 温度 金属线的弯曲形状 高度及焊接工艺 根据压焊的几何学原理决定 ? 毛细管的形状，