常见的PCB过程检验与成品检验.ppt

电测试运作流程： 测试程序处理 针床制作 电测试 不合格处理 飞针测试 ET 1、测试程序处理 ET 1）、网络分析 通过专用软件进行图形分析，识别相互连接的同一网络， 互不相连的不同网络之间的关系，并在各网络端点生成测试点。 ET 2）、测试点处理 通用测试方式的撒针 专用测试方式的绕线 A针型选择； B通用撒针； C专用绕线。 ET 3）、输出 A、飞针测试方式输出测试程序； B、通用测试方式输出钻孔程序、测试程序； C、专用测试方式输出针床钻孔程序、针床绕线程序、 测试程序。 ET 2、针床制作 针床钻孔 针床组装 ET 测试工序工艺流程 ET 2、测试压痕 测试针压痕 测试针划伤 异物压伤板等 测试对产品存在的隐患 1、测试漏测 测试程序漏测点 测试误放板 排故漏量等 ET 测试能力及测试成本控制 测试编程人员根据不同测试方式的测试能力及测试成本，选择较优的测试方法。 其他 ET 6、成品外观及符合性检验 成品外观及符合性检验： 1、认识PCB成品上所具有的特性及其可能存在的缺陷： 分组讨论10分钟，并与大家分享 板边 毛刺/毛头 缺口/晕圈 板角/板边损伤 板面 板面污渍 水渍 异物（非导体） 锡渣残留 板面余铜 划伤 压痕 板面擦花 凹坑 露织物/显布纹 次板面 白斑/微裂纹 分层/起泡 外来夹杂物 内层棕化或黑化层擦伤 导线 导线露铜 孔 铅锡堵孔 异物（不含绿油）堵孔 PTH孔壁不良 孔壁镀瘤/毛头 晕圈 粉红圈 焊盘 焊盘露铜 焊盘拒锡 焊盘缩锡 焊盘损伤 焊盘脱落、浮离 焊盘变形 器件孔的外层环宽 过线孔的外层环宽 标记 字符错印 字符漏印 字符模糊 基准点不良 标记错位 标记油墨上焊盘 2、成品外观检验内容： 绿油 导线表面覆盖性 绿油桥断裂 绿油脱落 绿油气泡、分层 绿油入孔 绿油入金属化孔（非塞孔） 绿油入非金属化孔 绿油塞过孔 绿油波浪/起皱/纹路 吸管式绿油空隙 对孔（焊盘）的开窗 对SMT焊盘的开窗 跳印 印双层绿油 颜色不均 3、成品外观检验流程 4、成品符合性检验项目： 检验项目 标准 检验方法 　 检验项目 标准 检验方法 板材类型 客户要求 目视对板 字符覆盖面向 客户要求 目测 铜箔 客户要求 检查转工单 标记 客户要求 目测 板厚 客户要求 WI-2FQA-06.1 通断测试 有测试标记 目测 翘曲度 客户要求 WI-2FQA-06.1 外形尺寸 客户要求 WI-2FQA-06.1 表面涂覆类型 客户要求 目视 槽尺寸 客户要求 WI-2FQA-06.1 表面涂覆层附着力 无脱落 WI-2PL-06.08 V-CUT尺寸 客户要求 WI-2FQA-06.1 线宽、线距 客户要求 外检工序测试 金插头倒角尺寸 客户要求 WI-2FQA-06.1 最小BGA、QFP焊盘 客户要求 读数显微镜测量 金手指的尺寸 客户要求 WI-2FQA-06.1 阻焊型号颜色 客户要求 目视对板 孔径测量 客户要求 WI-2FQA-06.1 油墨附着力 客户要求 WI-2PL-06.08 线路面向 客户要求 用原稿比对 油墨硬度 客户要求 WI-2PL-06.15 导电图形 客户要求 用原稿比对 兰胶类型 客户要求 目测 阻焊图形 客户要求 用原稿比对 兰胶覆盖面向 客户要求 目测 字符图形 客户要求 用原稿比对 兰胶厚度 客户要求 WI-2FQA-06.1 包装检查 客户要求 WI-2FQA-06.2 字符颜色 客户要求 目测 全尺寸检测 客户要求 WI-2FQA-06.1 4、出货可靠性控制项目： Reliability Control可靠性控制 Thermal shock 热冲击 IST Reflow 模拟回流 Steady state tem. hum. 湿热老化 Hole plating pulled out 孔壁拉脱 Peel strength 剥离强度 Pad pulled out 焊盘拉脱 Plating adhesion 镀层附着力 Finish adhesion 涂覆层附着力 Environmental test环境 Mechanical test机械 Sm adhesion 油墨附着力 Steady state tem. 热老化 Thermal stress 热应力 Solvent resistant 耐溶剂 Plating elongation 镀层延展性 Solderability 可焊性 ▽Tg Micr