硅通孔键合硅片预对准边缘信息采集与处理-计算机测量与控制.PDF

计算机测量与控制 （） ．２０１８．２６９ 　 设计与应用 犆狅犿 狌狋犲狉犕犲犪狊狌狉犲犿犲狀狋牔 犆狅狀狋狉狅犾 · 　 · 　 狆 ２０５ 　　  文章编号： （ ） ： ／ ／ 中图分类号： 文献标识码： １６７１ ４５９８２０１８０９ ０２０５ ０５ ＤＯＩ１０．１６５２６ ．ｃｎｋｉ．１１－４７６２ｔ．２０１８．０９．０４４ ＴＰ２３ Ａ 　　 　　 ｊ ｐ 硅通孔键合硅片预对准边缘信息采集与处理 黄春霞，伊锦旺 （厦门理工学院 福建省光电技术与器件重点实验室，福建 厦门　３６１０２４） 摘要：研究硅通孔即 （ ）键合硅片的预对准边缘信息采集与处理方法； 硅片与标准硅片相比， ＴＳＶ ｔｈｒｏｕｈ－ｓｉｌｉｃｏｎｖｉａｓ ＴＳＶ ｇ 有减薄、键合不同心、边缘毛刺多、存在崩边；缺口被填充、内有鼓胶、镀铜等工艺特点，使得传统基于线阵 ＣＣＤ一维图像采 集与处理预对准方法失败；针对 ＴＳＶ硅片的特点，把线阵ＣＣＤ配合扫描运动采集的一维原始图像集拼接获得二维图像，应用二 维图像处理技术提取边缘信息，硅片整周边缘数据用最小二乘圆拟合算法识别出圆心位置，缺口边缘数据用 Ｈｏｕｈ直线变换识 ｇ 别出缺口两条斜边，其交点定位为缺口位置，从而实现 ＴＳＶ硅片的自动预对准；实际测量表明，该方法预对准重复性定位精度 小于 ２０ ｍ、预对准时间少于４０ｓ，满足指标需求，为光刻机能够曝光 ＴＳＶ硅片提供有力支持。 μ 关键词：硅通孔技术；预对准；最小二乘圆拟合；霍夫直线变换 犈犱犲犐犿犳狅狉犿犪狋犻狅狀犆狅犾犾犲犮狋犻狀 犪狀犱犘狉狅犮犲狊狊犻狀 狅犳犜犛犞犠犪犳犲狉犘狉犲－犪犾犻狀犿犲狀狋 犵 犵 犵 犵 ， Ｈｕａｎ Ｃｈｕｎｘｉａ ＹｉＪｉｎｗａｎ ｇ ｇ （ ， ＦｕｉａｎＰｒｏｖｉｎｃｉａｌＫｅ ＬａｂｏｒａｔｏｒｏｆＯ ｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃＴｅｃｈｎｏｌｏ ａｎｄＤｅｖｉｃｅｓ ＸｉａｍｅｎＵｎｉｖｅｒｓｉ