平坦化技术工程-(精选·公开·课件).pptVIP

集成电路技术工程 信息工程学院 平坦化技术 平坦化技术概述 CMP技术机理 CMP技术要素 CMP技术应用 铜布线CMP 一、平坦化技术概述 1. 平坦化技术的发展与要求 一、平坦化技术概述 2. 平坦化的定性说明 一、平坦化技术概述 3. 传统平坦化技术 （1）回蚀 一、平坦化技术概述 3. 传统平坦化技术 （2）玻璃回流 一、平坦化技术概述 3. 传统平坦化技术 （3）旋涂膜层 一、平坦化技术概述 4. 化学机械抛光（CMP） 一、平坦化技术概述 4. 化学机械抛光（CMP） 一、平坦化技术概述 4. 化学机械抛光（CMP） 一、平坦化技术概述 4. 化学机械抛光（CMP） 一、平坦化技术概述 4. 化学机械抛光（CMP） 一、平坦化技术概述 4. 化学机械抛光（CMP） 二、CMP技术机理 1. 研磨机制 二、CMP技术机理 2. 硅氧化物CMP 二、CMP技术机理 3. 金属CMP 三、CMP技术要素 1. CMP装置 （1）基本设计概念 （2）工艺设备 三、CMP技术要素 1. CMP装置 （3）实现高精度化 研磨基准面的衡量指标 晶片的固定与加压 研磨垫的驱动装置 研磨垫的整理 三、CMP技术要素 2. CMP研磨液 （1）研磨液的基础化学 （2）研磨液的分类与制作方法 二氧化硅系列 二氧化铈系列 氧