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台积电运营管理分析 半导体产业链 半导体公司分类： 整合制造(IDM)：Intel、三星、美光、德州仪器、海力士 设计(Design House)：高通、MTK 代工厂(Foundry)：台积电、格罗方德、联电、中芯国际 材料设备商：ASML、Apply、DNP 封装测试：日月光、Amkor 台积电发展史 4 台积电发展史 全球最大晶圆代工厂，从1994年底上市到2015年，台积电： 晶圆产量增长39倍； 收入规模扩大44倍； 净利润扩大36倍； 股票市值涨幅57倍； 连续12年全球晶圆代工排名第一。 台积电发展史 台积电成功要素 国际化管理团队 政府人才、土地、资本、政策全方位支持； 深刻受益于台湾半导体发展模式：“IC示范大厂”带动全产业链 研发投入不遗余力，保持持续竞争力 以行业巨头为标杆，不断赶超，技术逐渐领先； 产业并购扩大规模，确立龙头地位 抓住全球IC产业转移机遇 Foundry-Design House模式大获成功 台积电成功要素 国际化管理团队 台积电成功要素 政府人才、土地、资本、政策全方位支持； 1.人才：台湾工研院→半导体产业 2.土地：低价给地，扶助开发 3.资本：低吸融资、减税免税 台积电成功要素 深刻受益于台湾半导体发展模式：“IC示范大厂”带动全产业链 1.70年代，台湾4万亿计划，重点扶持IC产业，“示范大厂”计划 2.IC制造成为优先发展重点（设