1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 办公文档
  5. 调研报告

CON 偏移不良分析报告-精品·公开课件.pptVIP

  • 8
  • 0
  • 约小于1千字
  • 约 5页
  • 2018-11-03 发布于广西
  • 举报

CON 偏移不良分析报告-精品·公开课件.ppt

    JEONGMOON Electronics CO.,LTD CON 偏移不良分析报告 2012.08.10 不良现象 CON R 角度偏移超出PCB边缘 一、 二、 不良原因 一、MASK厚度为0.1MM 二、PCB贴附不到位印刷偏移 三、JIG在周转箱中粘有残胶 旧 新 四、新、旧JIG精度不一样 对策 1.MASK厚度由0.1MM变更为0.08MM. 2.加强对PCB贴附人员教育。 3. JIG清洁 4.挑出不良JIG，新旧JIG区分使用. 5.以下为改善后数据 The End * * JEONGMOON Electronics CO.,LTD

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >