BGA虚焊分析报告-精品·公开课件.pptVIP

首页 BGA虚焊分析报告 制作：XXX 审核：XXX 批准：XXX 日期： M/D/Y NPC Confidential and Proprietary 概述 工位 中试测试线 现象 PCBA板卡导致基站无法启动问题 问题描述 7月29日中试测试线发现的PCBA板卡导致基站无法启动问题，经初步定位为U2等位置虚焊，物料编码为： XXXXXXX，物料MPN： MPNXXXX，BGA锡球：11*11=121;该物料在 PCBA上有四个用量，位号分别为U1,U2,U3,U4;测试过程中，发现U1，U2易发生虚焊 NPC Confidential and Proprietary 分析 针对U2等位置虚焊问题，进行了相关的分析，确认其可能的原因，分析结论如下所示： 1、 PCB变形、应力增加，导致虚焊。 uCCT板卡装配8541导热衬垫和散热片螺钉后，D41导热衬垫已到压缩极限，强行用螺丝固定，会造成PCB局部变形，从而对BGA焊点造成应力破坏。U1和U2位置D41位置最远，此处PCB变形最大，故U1和U2位置的5482易虚焊。 分析 2、 5482S器件批次质量问题，导致虚焊。 BG