铝基板工制作流程.pptVIP

(四). 图型电镀： 目的： 将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层. （四）棕化工序 棕化的作用： 棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。 棕化前 棕化后 棕化處理 棕化工艺介绍： 棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物） 。本公司目前采用棕化工藝。 优点：工艺简单、容易控制； 棕化膜抗酸性好， 不会出现粉红圈缺陷。 缺点： 结合力不及黑化处理的表面。 两种工艺的线拉力有较大差异。 （五）排压板工艺 工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多层板。 P.P. 銅箔 copper foil 工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。 什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。 树脂—通常是高分子聚合物，一种热固型材料。目前常用的为环氧树脂FR-4。 它具有三个生命周期满足压板的要求：A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish）B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。 Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片 Laminate——层压板 COVER PLATE(蓋板) KRAFT PAPER(牛皮紙) SEPARATE PLATE(鋼板) KRAFT PAPER(牛皮紙) CARRIER PLATE (鋼盤) (銅箔)COPPER FOIL (半固化片)PREPREG (內層線路板)PCB 排板流程： 压板流程： 工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。 （六）銑靶`鑽靶及修邊 1.銑靶:用銑靶機將標靶位的銅皮銑開以顯露出鑽靶時所利用的標靶. 2.鑽靶:用鑽靶機通過標靶自動定位鑽出標靶孔為鑽孔時提供定位孔. 修边、 修边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸 第二部分 外层前工序 一、外层工艺流程图解（前工序） 蚀板 钻孔 沉銅`板面电镀 干菲林 图型电镀 二、流程简介 (一)钻孔 ? 在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置 及大小均需满足客户的要求。 ? 实现层与层间的导通，以及将来的元件 插焊。 ? 为后工序的加工做出定位或对位孔 目的：  铝片 基本物料： 管位钉 底板 皱纹胶纸 钻咀 新钻咀 钻孔 够Hits数 翻 磨 清洗后标记  钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。 控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标，电脑控制机台适当的钻孔参数，F、S、 R、 D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。 钻机的工作原理：  镭射钻孔 冲压成孔 锣机铣孔 成孔的其他方法： the drilled blank  用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的目的,并使线路借此导通。 (二)沉銅`全板电镀 目的： copper  磨板 ?除胶渣?沉銅 ? 全板电镀? 下工序 流程：  入板 ? 机械磨板 ? 超声波清洗 ? 高压水洗 ? 烘干 ? 出板 （1）磨板：  在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。 作用：  膨胀剂 ? 水洗 ? 除胶渣 ? 水洗 ? 中和 ? 水洗 （2）除胶渣：  化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线