【SMT资料】PCB化镍金工艺制程介绍PPT(64页)知识分享.pptVIP

Ni濃度及 pH對Ni/P析出速度的影響 3 4 5 6 0 10 20 Ni 濃度 [g/L] 析出速度 [μm/hr] Make-up Ni=4.5g/L pH=4.6 4.4 4.6 4.8 0 10 20 pH 析出速度 [μm/hr] Make-up pH=4.6 Ni=4.5g/L 置換金 注意 pH 及防止 Cu , Fe , Ni 污染 . 回收槽須定時更新 10μm P.P.濾心連續過濾 , 循環量 3 – 4 cycle/hr . 10 分 20 分 30 分 剝金前 Au 厚度2.6 μ” 剝金前 Au 厚度 3.9 μ” 剝金前 Au 厚度 4.6 μ” 線外水洗及烘乾 水質要好 , 確實烘乾 , 待板子冷卻後才可疊板 包裝 包裝前須防止放置於濕氣或酸氣環境 . 使用真空或氮氣充填包裝 , 內置乾燥劑 . 異常改善 鎳與銅鍍層密著不良 原 因 對 策 1) 綠漆殘渣附著於銅面? 2) 顯像後水洗不良　 ? a)檢討前製程與加強清潔劑, 微蝕, 磨刷或 Pumice處理 3) 綠漆溶入鍍液 ? ? a)更新鍍液 b)檢討綠漆特性(類型)，硬化條件及 前處理流程 4) 銅表面氧化未完全去除 ? a)加強前處理流程(磨刷, 清潔劑,微 蝕等) 5) 微蝕或活化後水洗時間過長 ? a)