iPhoneX的创新或推动这些半导体厂走向“芯”巅峰.docVIP

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iPhoneX的创新或推动这些半导体厂走向“芯”巅峰

iPhoneX的创新或推动这些半导体厂走向“芯”巅峰   经过十年的发展,智能手机已经成为了半导体元器件的主要购买商。根据 市场 研究机构 Gartner 的数据显示,2017 年全球半导体的 采购 支出高达 4197 亿美元,当中三星电子和苹果持续位列前两名。前十名的半导体 采购 厂商中,有四家是智能手机领域的全球名列前茅的玩家,可见智能手机对半导体公司的强大影响力。   更重要的一点,智能手机引入的新功能,推动了半导体厂商走向了“芯”生巅峰。例如移动网络的需求发展成就了高通,指纹识别成就了 FPC 和汇顶,高性能的拍照需求让 SONY 重生。十年之后,以 iPhone X 为代表的新智能手机时代将开启新征程,一批半导体公司也会趁机崛起。   智能手机的新发展趋势   现在的智能手机缺乏创新,影响了手机的整体出货量和前景。据 IDC 的数据显示,全球智能手机 2017 年出货量接近 15 亿部,但这是自 2007 年苹果推出 iPhone 以后的首次回落。 Strategy Analytics 随后发表的报告也表示,去年第四季,全球智能型手机出货量创出了有史以来的最大年增率跌幅。根据 Strategy Analytics 的观点,这主要是由中国 市场 大跌所导致。主要就在于中国市场由于手机更换周期变长,营运商减少补贴,缺乏令人惊叹的机型,中国消费者的购机需求大跌了 19% 。归根到底就是缺乏了创新。   曾经多点触摸屏、指纹识别带来的那种惊艳,已经很久没有见到了,直到去年 iPhone X 的亮相,半导体和手机厂商似乎又找到了新的“激情”。      从 iPhone X 的构造上看,全面屏、 OLED 、 3D 面部识别和无线充电是最大的吸引点,而现在的安卓阵型也将蠢蠢欲动,大力推动这几大特性在安卓手机的普及。也就是说,这些催生的新需求将会为半导体产业带来一些新贵。   以苹果iPhone X为例,从Techinsights的拆解我们可以看到,在苹果的Face ID系统中,红外相机和ToF由ST提供、OLED屏幕和 驱动 由三星提供、OLED屏幕PMIC由TI提供、环境光传感器来自ams、无线充电芯片由博通提供,当中最重要的一个部件就是Dot proje cto r,这是成就苹果Face ID功能的关键部件。   据介绍,在该 方案 中,使用高功率的垂直共振腔面射型激光发射红外光激光,经由晶圆级光学( Wafer Level Optics , WLO )、绕射光学元件( Diffractive Optical Elements , DOE )等 结构 ,产生大约 3 万个“ 结构 ”( Structured )光点投射到使用者的脸部,利用这些光点所形成的阵列反射回红外光相机( Infrared camera ),计算出脸部不同位置的距离(深度)。其中的 WLO 光学镜头就是 ams 供应的。   除了以上的机会外。 在即将到来的5G方面,也有一批新的厂商迎来巅峰。   谈到 5G , 射频 前端会是一个重要的考量,例如在滤波器方面, BAW 将会迎来更多的基于。在 PA 方面,砷化镓和氮化镓 PA 也将携手并进。在基带方面, Intel 也获得了一席之地。再加上人工智能的引入,很多“新”厂商会在新一代智能手机中受益。3D 传感器 方案 带来的推动   用于脸部识别的 3D 传感器方案是 iPhone X 上最大的革新,这也是给半导体业者带来更多新贵的部分。其中首先受益的是 ams (中文名艾迈斯半导体)。   这家奥地利企业在过去的三十多年里一直从事模拟传感器业务, 产品 包括了光学、环境、成像和音频等方面。公司拥有近万名员工,服务超过了八千家客户。据介绍,公司的一半营收来自于消费电子,另一半则来自汽车、工业和医疗等。      ams的 产品 线   在 2017 年以前, ams 并不为全球大多数人所熟悉,但自从苹果划时代的 iPhone X 采用了他们的光学传感器以后,这家欧洲公司的知名度、业绩和股价都有了突破性的增长。据公司最新财报显示, 2017 年第 4 季度,公司营收年增 252% 至 4.703 亿欧元 ,全年营收营收年增 93% 至 10.638 亿欧元,而这一切主要是拜 iPhone 所赐。据 Baader 分析师 Guenther Hollfelder 预估,艾迈斯半导体 2017 年营收有高达 40% 是来自苹果。      ams过去两年股价的变化   这次看好 ams 的一个观点来自于 苹果Face ID是用的3D结构光方案 ,根据以往经验,这将会引领整个行业的潮流,催生庞大的市场,而 当中的WLO晶圆级光学透镜就来自ams ,这是他们在收购 Heptagon 中获得的。其实为了迎接 3D 传感

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