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电子芯闻早报：机器人Pepper又一分钟售罄 　　　　今日芯语 　　高通（Qualcomm）于2015年9月推出无人机（Drone）参考平台Snapdragon Flight，而后11月大陆业者大疆创新（Da-Jiang InnovaTIons；DJI）推出无人机用的嵌入式电脑，以及NVIDIA推出诉求无人机应用的Tegra X1晶片、Jetson TX1模组等，DIGITIMES Research认为晶片业者已更认真看待与投入无人机市场。 　　 　　一、半导体 　　1、高通、NVIDIA投入无人机芯片平台，均以影像处理为主诉求。高通（Qualcomm）于2015年9月推出无人机（Drone）参考平台Snapdragon Flight，而后11月大陆业者大疆创新（Da-Jiang InnovaTIons；DJI）推出无人机用的嵌入式电脑，以及NVIDIA推出诉求无人机应用的Tegra X1晶片、Jetson TX1模组等，DIGITIMES Research认为晶片业者已更认真看待与投入无人机市场。高通主张Snapdragon Flight平台可实现最小型的4K视讯无人机，NVIDIA则强调Tegra X1晶片与Jetson TX1模组，因具有强大的绘图影像运算力，有利于无人机的视觉辨识应用。两业者不约而同强调晶片的影像处理能力。 　　 　　　　二、智能硬件 　　1、韩国手机市场，